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集成电力电子模块封装的关键技术

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:734 KB | 2011-12-22

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封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module，IPEM)的电气性能、EMI 特性和热性能等，被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM 封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状，分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM 封装技术，讨论了IPEM 封装的发展趋势，最后指出我国IPEM 封装技术研究的限制因素与对策。
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