今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工；华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

1. 高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工
 
据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。
 
2. 消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%
 
据报道，DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。
 
3. 美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 
据报道，美光科技于6月28日发表一份声明，对芯片行业的前景做出乐观预测。美光称尽管目前在中国市场面临挑战，但产能过剩的情况有所缓解。该公司在声明中表示，预计第四季度销售额将高达41亿美元，高于此前分析师预估的38.7亿美元。与其他同行一样，美光近期正经历存储芯片销售的严重下滑。个人电脑、智能手机需求的低迷，使得公司库存积压。该公司的近期的预测表明，客户已经解决了高库存的问题，正在开始重新采购。
 
4. 华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
 
在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络演进的必由之路。华为高级副总裁李鹏还强调，毫米波技术在 5.5G 时代将突破关键瓶颈。主流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也意味着，从关键技术到产业生态，毫米波已具备商用条件。
 
5. 丰田宣布召回近 60 万辆汽车，因避震器存在断裂风险
 
据报道，丰田汽车近日向日本国交省提交报告，申请召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款车型的共计 594140 辆汽车。报道称，此次被召回的车型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月间生产。由于前避震器制造时存在缺陷，可能会产生裂痕。当车辆行驶于凹凸不平的路面时，裂痕可能会不断扩大，影响行车安全。报道指出，目前已收到 31 起问题报告，其中 4 起出现操纵性下降的情况。
 
6. 富士康董事长刘扬伟否认苹果计划将供应链转移出中国大陆：没有
 
6月28日，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在天津参加第十四届夏季达沃斯william hill官网 时，否认苹果计划将供应链转移出中国大陆。今年以来，刘扬伟多次赴郑州、成都等地富士康工厂，对于苹果是否计划将供应链从中国大陆转移，刘扬伟表示“没有！”苹果即将于今年 9 月发布的 iPhone 15 系列本月底将进入量产阶段，富士康将成为苹果 iPhone 15 系列的最大组装合作伙伴，占据高达六成的订单份额。