锁定战局 英特尔悄购富士通无线

　　8月14日消息，据外媒报道，英特尔确认上个月收购富士通半导体无线产品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亚利桑那州的子公司，开发了一款先进的多模LTE RF射频收发器。交易金额条款还没有披露。

　　市场调研机构Forward Concepts公司的创始人兼总裁Will Strauss报道，此次收购，是电子工程专辑与英特尔发言人在邮件中确认的。发言人称，英特尔希望通过此次收购来扩大它的移动设备领域。

　　在给客户的邮件中，Strauss称此举至关重大，因为它为英特尔提供进入移动通信收发器通道和设计团队，他曾称这个团队可能是世界上最好的独立RF团队。英特尔很可能通过此举来进入移动设备如智能手机和平板电脑处理器领域。

　　RF团队的渊源可以从富士通追溯到飞思卡尔半导体，在往前，可以追溯摩托罗拉半导体产品部门。

　　Strauss称最新的RF收发器功能包括天线调谐、包络跟踪和支持任何处理器的内部DSP，X86指示盘架构执行等。最出色的功能可能是RF团队正在研发的：一款能够承载高负荷的高级LTE RF芯片。

　　Strauss称英特尔还没有正式宣布收购富士通，可能是因为它不想阻碍其无线业务产品，它在2011年以14亿美元收购英飞凌无线业务部门，这个收购为英特尔引进良好的2G和3G RF收发器业务。它推出多模式 LTE RF收发器，但是不太需要调制解调器。然而，似乎任何重复的产品都不能阻止英特尔收购亚利桑那州团队。

　　英特尔的单模LTE芯片解决方案已经出货，该公司曾表示预期将在今年晚些时候开始出货多模LTE芯片。大多数美国运营商正在迅速采购LTE智能手机和平板电脑，Verizon无线已经表示可能在今年第四季度推出一款纯LTE（LTE-only）手机。英特尔高管表示，缺乏LTE设计使该公司的移动野心无法施展，尤其是在美国市场。

　　今年2月，高通推出了一个新的芯片组解决方案，表示它通过向全球终端制造商提供一个多模LTE设计，将帮助终端制造商克服LTE频谱碎片化的有关问题。高通的解决方案被称为RF360 Front End Solution，实际上是一个整套的芯片系列，旨在缓和LTE频段碎片化和提高射频性能，并帮助终端制造商开发多频、多模移动终端，可支持所有7种蜂窝模式，包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE。高通表示，新的解决方案将使OEM厂商可以设计一种特定区域的LTE解决方案，或者在他们需要增加LTE全球漫游支持时设计更加广泛的方案。

　　英特尔/海思加入战局　LTE-A芯片市场战火升温

　　今年底先进长程演进计划（LTE-Advanced）芯片市场竞争将更趋白热化。继高通（Qualcomm）之后，英特尔（Intel）与中国芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案，届时将打破高通独大的局面，让通信设备制造商拥有更多芯片的选择，并使市场战火加速增温。

　　安捷伦（Agilent）大中华区无线业务技术总监陈俊宇表示，在南韩SK Telecom之后，美国电信龙头AT&T与日本电信龙头NTT DOCOMO亦加紧展开LTE-Advanced商用服务布局，预计下半年美国和日本LTE-Advanced商用服务将遍地开花。

　　据了解，AT&T已偕同安捷伦于半年前投入LTE-Advanced入网测试，并预定于8月中公布入网测试规范，预计9月始将吸引更多芯片业者，以及智能手机和平板装置品牌商，加快导入LTE-Advanced相关产品开发。

　　南韩、美国及日本LTE-Advanced商用服务将于下半年陆续启动，让苹果（Apple）、三星（Samsung）、宏达电、华硕等行动装置品牌商的相关产品研发亦跟着动起来，不过目前市面上仅有高通可供应LTE-Advanced芯片，恐造成缺货隐忧。

　　也因此，英特尔与海思皆已加紧研发脚步，有望于年底前推出首款LTE-Advanced芯片，增加设备制造商供应来源，并为LTE-Advanced发展增添动能。至于迈威尔（Marvell）、展讯、联发科等半导体业者的产品重心则仍会在多频多模的LTE芯片。

　　尽管英特尔和海思发展LTE芯片的脚步较高通稍慢，此举通过收购富士通无线业务，加强多模LTE RF收发器产品战斗力，然却视LTE-Advanced为可迎头赶上高通的市场机会点，主因英特尔已掌握华硕等笔电和平板装置品牌客户群，未来将有望成为旗下LTE-Advanced芯片客户群；至于海思的LTE芯片亦已获得富爸爸华为开发的智能手机采用，在华为的智能手机产品线撑腰之下，海思日后站稳LTE-Advanced芯片市场一席之地亦将有胜算。

　　相关导读：移动芯片力压PC芯片 高通市值超越英特尔

　　根据标准普尔500排行榜，移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel，成为美国第29大企业，这种反超也体现在芯片市场中，移动芯片的市场规模已经压过了传统的PC芯片。

　　从昨天两家公司的股价情况来看，高通的股价为66.46美元，其总市值为1148.32亿美元，而英特尔的股价为22.64美元，其总市值为 1127.7亿美元，与高通差了20亿美元左右。这一差别虽然不大，但能清楚反映出两家公司的发展处境，因为在两年多前，高通的市值还只有英特尔的一半。

　　近年来，随着全球智能手机的出货量超过了PC，高通和英特尔的业绩也开始出现不同的走势。目前高通是全球第一大手机芯片厂商，各大手机厂商的高端产品基本都是采用高通的芯片；而英特尔虽然也开始向手机芯片市场转变，但其产品的受认可程度不高，目前只有联想、中兴和摩托罗拉等少数厂商推出了数款英特尔芯片的手机。