通信芯片
根据平面媒体指出,在 2016 年第 4 季成功量产 10 纳米先进制程之后,从 2017 年第 1 季开始,全球晶圆制造龙头台积电将会正式试产 7 纳米先进制程,并且有望在 2018 年初正式达成量产的目标。对此,台积电发言人孙又文表示,由于公司预计在 1 月 12 日将举行法人说明会,目前将不对任何相关事情进行评论。
报导中指出,受惠于台积电的合作伙伴产品销量成长,台积电代工的苹果 A10 Fusion 应用处理器、NVIDIA Pascal 架构图形芯片、海思以及联发科芯片出货强劲,在 2017 年第 1 季 10 纳米制程的芯片已经开始会计确认营收的情况下,台积电 2017 年第 1 季营收可望维持在新台币 2,300 亿元上下。
而相较于三星,台积电率先导入 7 纳米先进制程的试产阶段,而且已经顺利提供客户试产初期的晶圆光罩共乘服务。一切顺利的话,将可在第 2 季接受客户的设计定案(tape out)。而所谓的 tape out 就是在芯片大规模生产之前,芯片设计过程的最后一步,具体地说,就是芯片的光罩完成,并准备发送到制造设施的过程。所以,就进度来说,相关发展过程十分顺利。
根据消息人士以这样的进程预估,未来将会有超过 15 家的客户预备采用台积电 7 纳米先进制程生产芯片。其中,包括在 1x nm 阶段为三星客户的高通,未来也有望重回台积电的怀抱,采用台积电的产能来制造芯片及处理器。
此外,消息人士透露,目前 NVIDIA 也正计划采用台积电 7 纳米制程来生产人工智能处理器,而台积电为苹果打造的 A10X 处理器,则有望应用在新一代 iPad Pro 上。另外,苹果的 A11 处理器,台积电依然会获得大部分的订单。
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