白光LED温升问题的解决方案

　　过去LED 业者为了获得充分的白光LED 光束，曾经开发大尺寸LED芯片 试图藉此方式达到预期目标。不过，实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降，发光效率相对降低20~30%.换句话说，白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越荧光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。

　　温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善LED的封装方法，这些方法已经陆续被开发中。

　　解决封装的散热问题才是根本方法

　　由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急剧降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED,试图藉此改善上述问题。然而，实际上大功率LED 的发热量比小功率 LED高数十倍以上，而且温升还会使发光效率大幅下跌。即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。

　　有关LED的使用寿命，例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料，能使LED的使用寿命提高一位数，尤其是白光LED的发光频谱含有波长低于450nm短波长光线，传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏，高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化，根据业者测试 结果显示 连续点灯不到一万小时，高功率白光LED的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要求。

　　有关LED的发光效率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光LED相同水平。主要原因是电流密度提高2倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光LED的窘境。如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。

　　设法减少热阻抗、改善散热问题

　　有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光LED的荧光体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷威廉希尔官方网站 基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。

　　为了降低热阻抗，许多国外LED厂商将LED芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(heat sink)表面，接着再用焊接方式将印刷威廉希尔官方网站 板的散热用导线连接到利用冷却风扇强制空冷的散热器上。根据德国OSRAM Opto Semi conductors Gmb实验结果证实，上述结构的LED芯片到焊接点的热阻抗可以降低9K/W,大约是传统LED的1/6左右，封装后的LED施加2W的电力时，LED芯片的接合温度比焊接点高18K,即使印刷威廉希尔官方网站 板温度上升到50℃，接合温度顶多只有70℃左右;相比之下以往热阻抗一旦降低的话，LED芯片的接合温度就会受到印刷威廉希尔官方网站 板温度的影响。因此，必需设法降低LED芯片的温度，换句话说，降低LED芯片到焊接点的热阻抗，可以有效减轻LED芯片降温作用的负担。反过来说即使白光LED具备抑制热阻抗的结构，如果热量无法从封装传导到印刷威廉希尔官方网站 板的话，LED温度上升的结果仍然会使发光效率急剧下跌。因此，松下电工开发印刷威廉希尔官方网站 板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光LED以flip chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷威廉希尔官方网站 板表面，根据松下报导包含印刷威廉希尔官方网站 板在内模块整体的热阻抗大约是15K/W左右。

　　各业者展现散热设计功力

　　由于散热器与印刷威廉希尔官方网站 板之间的致密性直接左右热传导效果，因此印刷威廉希尔官方网站 板的设计变得非常复杂。有鉴于此美国Lumileds与日本CITIZEN等照明设备、LED封装 厂商，相继开发高功率LED用简易散热技术，CITIZEN在2004年开始开始制造白光LED样品封装，不需要特殊接合技术也能够将厚约2~3mm散热器的热量直接排放到外部，根据该CITIZEN报道虽然LED芯片的接合点到散热器的30K/W热阻抗比OSRAM的9K/W大，而且在一般环境下室温会使热阻抗增加1W左右，即使是传统印刷威廉希尔官方网站 板无冷却风扇强制空冷状态下，该白光LED模块也可以连续点灯使用。

　　Lumileds于2005年开始制造的高功率LED芯片，接合容许温度更高达+185℃，比其它公司同级产品高60℃，利用传统RF 4印刷威廉希尔官方网站 板封装时，周围环境温度40℃范围内可以输入相当于1.5W电力的电流(大约是400mA)。所以Lumileds与CITIZEN是采取提高接合点容许温度，德国OSRAM公司则是将LED芯片设置在散热器表面，达到9K/W超低热阻抗记录，该记录比OSRAM过去开发同级产品的热阻抗减少 40%.值得一提的是该LED模块 封装时，采用与传统方法相同的flip chip方式，不过LED模块与散热器接合时，则选择最接近LED芯片发光层作为接合面，藉此使发光层的热量能够以最短距离传导排放。

　　2003年东芝Lighting曾经在400mm正方的铝合金表面，铺设发光效率为60lm/W低热阻抗白光LED,无冷却风扇等特殊散热组件前提下，试制光束为300lm的LED模块。由于东芝Lighting拥有丰富的试制经验，因此该公司表示由于模拟分析技术的进步，2006年之后超过 60lm/W的白光LED,都可以轻松利用灯具、框体提高热传导性，或是利用冷却风扇强制空冷方式设计照明设备的散热，不需要特殊散热技术的模块结构也能够使用白光LED.

　　变更封装材料抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度

　　有关LED的长寿化，目前LED厂商采取的对策是变更封装材料，同时将荧光材料分散在封装材料内，尤其是硅质封装材料比传统蓝光、近紫外光LED芯片上方环氧树脂封装材料，可以更有效抑制材质劣化与光线穿透率降低的速度。由于环氧树脂吸收波长为400~450nm的光线的百分比高达45%,硅质封装材料则低于1%,辉度减半的时间环氧树脂不到一万小时，硅质封装材料可以延长到四万小时左右，几乎与照明设备的设计寿命相同，这意味着照明设备使用期间不需更换白光LED.不过硅质树脂属于高弹性柔软材料，加工时必需使用不会刮伤硅质树脂表面的制作技术，此外加工时硅质树脂极易附着粉屑，因此未来必需开发可以改善表面特性的技术。

　　虽然硅质封装材料可以确保LED四万小时的使用寿命，然而照明设备业者却出现不同的看法，主要争论是传统白炽灯与荧光灯的使用寿命，被定义成“亮度降至30%以下”.亮度减半时间为四万小时的LED,若换算成亮度降至30%以下的话，大约只剩二万小时左右。目前有两种延长组件使用寿命的对策，分别是，抑制白光LED整体的温升，和停止使用树脂封装方式。

　　一般认为如果彻底执行以上两项延寿对策，可以达到亮度30%时四万小时的要求。抑制白光LED温升可以采用冷却LED封装印刷威廉希尔官方网站 板的方法，主要原因是封装树脂高温状态下，加上强光照射会快速劣化，依照阿雷纽斯法则温度降低10℃寿命会延长2倍。停止使用树脂封装可以彻底消灭劣化因素，因为LED产生的光线在封装树脂内反射，如果使用可以改变芯片侧面光线行进方向的树脂材质反射板，则反射板会吸收光线，使光线的取出量急剧锐减。这也是LED厂商一致采用陶瓷系与金属系封装材料主要原因。