Intel芯片集成度越来越高 第三方主控提供商难过日子

　　随着处理器集成度越来越高，留给芯片组和主板的发挥空间日渐缩小，但是Intel还在不断往芯片组里塞东西。

　　下半年（预计八月份），Intel发布第八代酷睿Coffee Lake，第一波是高端六核心、四核心，搭配新的主力芯片组Z370，然后在明年初跟进中低端四核、双核，伴随芯片组为H370、B360（B350被抢了）。

　　300系列芯片组变化不大，主要就是会集成Wi-Fi、USB，更方便用户，但是像Realtek、博通、祥硕等第三方主控提供商的日子就要麻烦了。

　　Intel已经拥有了大量Wi-Fi、USB相关的专利和授权，300系列芯片组有望最高支持802.11ac R2、蓝牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps，当然H370、B360上可能会降低一些规格。

　　哦对了，八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是LGA1151封装接口和插座，理论上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。

　　另外，Intel入门级的超低功耗平台Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1，它将会取代现有的Apollo Lake，成为众多迷你机的首选。