闻泰科技张学政：助力中国手机厂商海外拓展|一句话点评热点新闻

1.回应高通被收购 “老铁”们怎么说

在今天举行的“高通中国技术与合作峰会”上，高通携手包括联想、小米、OPPO、vivo、中兴等中国重量级合作伙伴亮相。高通不仅与四家手机厂商签订了20亿美金的大单，更发布了5G领航计划。此外，对于近日来博通意图收购高通的新闻，各厂商也纷纷发表了看法，老铁们的情谊满满。

集微点评：大家还是会一致反对高通被并购。

2.闻泰科技张学政：助力中国手机厂商海外拓展

张学政表示，闻泰有丰富的海外客户合作经验，可以帮助客户设计出针对不同市场的定制化产品，帮助客户快速进入不同国家和地区。“海外市场目前空间还很大，可以帮助中国手机厂商未来5年继续保持增长势头。”

集微点评：闻泰是高通在国内力推的手机设计公司。

3.联想、OV和小米与高通签署射频前端解决方案采购谅解备忘录

高通今日在2018 Qualcomm中国技术与合作峰会上宣布，与联想、OPPO、vivo和小米分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向Qualcomm Technologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

集微点评：之前高通也曾经推过前端射频方案，不过不太成功，现在再次卷土重来。

4.OPPO陈明永：AI不需要被神化 国际市场要深耕

关于AI技术，OPPO CEO陈明永指出，AI不需要被神化，到头来还是要满足用户的核心需求。谈及国际市场的开拓时，陈明永表示，不存在严格的海外和中国市场之分，好的产品是全球共同的语言。每个市场不能蜻蜓点水，要深耕，做得不错，再下一个，顺理成章去延伸。

集微点评：AI对于手机品牌宣传效果大于实际应用。

5.摩根大通调降 iPhone X本季订单季减 50%

摩根大通 （J.P. Morgan） 在最新研究报告中指出，受高阶智能手机市场 ｢明显进入成长趋缓时期｣ 的影响，苹果已减少了旗舰智能型手机 iPhone X 在本季的订单量， 而且订单减少的数量 2018 年第 1 季将比 2017 年第 4 季减少 50%。

集微点评：都说硅谷有个多年来没被打破的规律，高科技公司只要盖总部大楼，都会面临业绩下滑，苹果难道一样不能幸免？。

6.又一华裔涉嫌向中国出口军事用途芯片被捕

美国司法部星期二宣布，两名男子被联邦当局以非法获得并向中国公司出口技术和军事用途芯片的罪名逮捕。司法部说，今年62岁的石一迟（Yi-Chi Shih 音译）和63岁的 梅杰安（Kiet Ahn Mai 音译）实施一项阴谋，从一家美国公司骗取控制出口的专有技术，其中包括与高速电脑芯片单片微波集成威廉希尔官方网站 （MMIC ）的设计服务有关的技术。

集微点评：别说收购美国芯片公司，高端芯片连出口都被严格限制。

7.士兰微预计2017年净利润同比增长90%，8寸产能达预期

1月24日，士兰微发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.63亿元～1.82亿元，上年同期为9589.14万元，同比增长70%～90%。

集微点评：过去几年大陆集成威廉希尔官方网站 领域政府补贴增多，很多上市公司的利润增长来自政府补贴。

8.苹果又给高通找麻烦，欧盟对高通开出12.29亿美元巨额罚单

欧盟委员会宣布，已决定对高通公司罚款 9.97 亿欧元（约合12.29亿美元）。欧盟称，高通滥用其市场主导地位，制定的排外性条款使得苹果于 2011 年到 2016 年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片。

集微点评：***罚款还没有处理完毕，欧盟的罚款又来了，高通的危机在加剧。

9.AI芯片大军来袭

专为训练DNN量身客制的第一批商用芯片将于今年上市。由于训练新的神经网络模型可能需要几周或几个月的时间，因此，这些芯片可能是迄今为止最大也是最昂贵的大规模商用芯片。

集微点评：AI芯片新创公司越来越多，估值越来越高，到底是不是泡沫相信几年后会见分晓。

10.传三星新OLED面板厂投资案无限期延后

韩国媒体The Bell报导，由于OLED需求出现减缓疑虑，三星Display的超级面板厂计划，现已被无限期搁置。

集微点评：如果三星OLED新厂真的延期，以大陆的扩产速度，追赶的步伐会加快。

11.国家知识产权局：我国在“一带一路”沿线专利申请比增16%

根据国家知识产权局近日发布的数据，去年，我国在“一带一路”沿线国家（不含中国）专利申请公开量为5608件，同比增长16%。其中，在印度专利申请公开量为2724件，在俄罗斯专利申请公开量为1354件，专利申请初具规模。

集微点评：过去几年为了增加专利数量，国家知识产权局对专利申请审查过松，导致中国专利数量暴涨，这种专利占比没什么意义，如果只统计国际专利占比才说明问题。

12.中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减

SEMI：今年全球半导体设备出货大陆将超过***；华澜微电子联合置富科技，开发信息安全固态存储项目；银川市西夏区与南京储芯电子科技签订合作协议……SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减。

集微点评：大陆宣布建设的晶圆厂很多，不过到底有多少真正能建成还是未知数。