联发科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片（ASIC）订单

据报道，传联发科首次打进苹果供应链，成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，据悉，将会使用首款7nm制程芯片，将有望通吃亚马逊、Google、阿里、苹果智能音箱订单。

据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。

算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。

据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7nm制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将为台积电7nm业务增添动能。

市场传出，联发科进入苹果供应链，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。

至于手机基带芯片方面，因为开案时间较长，以产品设计时间来看，手机芯片供应链预估，联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单;无线充电芯片则仍在争取阶段。

手机市场杂音不断，联发科积极拓展非手机业务，智能音箱相关应用陆续传出捷报，先拿下亚马逊当红的智能音箱Echo订单，之后再推出支持Google语音助理（Google Assistant）芯片，并为阿里巴巴的智能喇叭产品「 天猫精灵」订制适用于智能喇叭的专属芯片。

联发科传出拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单，若成局，等于亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱订单全数到手，是联发科布局非手机业务的重要里程碑。

HomePod是搭载苹果智能语音助理Siri的首款智能音箱，预计2月9日正式上市，首波上市国家定为美国、英国、澳洲，售价为349美元，挑战目前智能音箱龙头亚马逊Echo。

ASIC被联发科集团视为未来重点项目。 联发科藉由本身累积多年丰富的IP，为出货规模够大的大型客户量身打造专用芯片，去年ASIC团队已顺利抢下思科订单。

联发科集团旗下晨星新成立的子公司聚星，在董事长梁公伟亲自带队下主攻ASIC应用，可以看出联发科整体集团对ASIC的重视。

据了解，聚星共锁定车用摄影机、IP CAM和NVR、高速接口与可视对讲显示控制芯片、专业音视频智能控制芯片等产品，目标成为成长最快速的ASIC供货商。