睿思科技推出首颗USB3.0主端控制IC-FL1000实测样

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睿思科技推出首颗USB3.0主端控制IC-FL1000实测样品

睿思科技股份有限公司,推出首颗USB3.0 主端控制IC - FL1000 实测样品。FL1000是颗PCI Express to USB 3.0芯片,串接并提供计算机与接口设备USB3.0的超高速传输。应用包含:计算机周边、储存设备、数字电视、行动与多媒体等。目前FL1000样品可以单一零组件或是以FL1000 add-in card的方式提供客户进行测试。FL1000 add-in card同时也获得 USB 设计william hill官网 (USB-IF)官方采用,符合USB-IF认定xHCI标准之产品开发组件 (USB 3.0 xHCI-based Peripheral Development Kit (PDK)。拥有独特的设计架构与高度整合性,FL1000能为客户缩短产品设计时程,同时以最经济成本效应,呈现最高效能。

In-Stat首席分析师布莱恩欧瑞奇(Brian O’Rourke)表示:全球超高速USB (USB3.0)市场预计在2013年将高达10亿产量。美商睿思科技对促成此产业贡献良多,尤其是提供符合USB3.0 xHCI标准的产品开发组件,满足市场发展需求,奠定了睿思科技在此产业的稳固地位。

FL1000 单芯片支持USB 3.0 Rev 1.0规格并向下兼容USB 2.0及USB 1.0,在主端接口能与所有配备PCI Express接口的USB1.0与2.0各版本系统兼容。FL1000整合了5 Gbps USB3.0 传收器,一个符合xHCI最新版本标准的主端控制器,及PCI Express 控制与传收器。

FL1000的产品优势在于,能在现有广泛的USB应用上,实现USB3.0的超高速传输速度,用户能透过次世代外接硬盘、固态硬盘,或高分辨率影像传输等需要大量带宽与速度的装置,享受实时且便利的高质量高速传输应用。透过FL1000,实际在计算机与外接装置之间移动一个高分辨率影片或是gigabyte 大档案,能大幅缩短过去USB2.0时代的传输时间,能以仅比过去1/10的短暂时间,在现有装置上实现USB3.0使用经历。现有USB2.0装置也能透过运用新xHCI串接主机接口,提升传输质量与速度。

高性能设计的FL1000不仅能缩短USB3.0产品开发上市时间,同时能减少韧体开发及组件,降低总体开发成本,是能达到高效能与最佳经济效益的综效技术。

FL1000规格

FL1000样品封装规格为LQFP 100-pin,封装尺寸12mm x 12mm。产品将在2009年第四季开始量产。

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