SpringSoft发表第三代Laker定制IC设计平台与全新模拟原型工具

　　2012年4月25日***新竹 -- 全球EDA领导厂商SpringSoft今天宣布，现即提供Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。

　　Laker³ 平台为所有基于OA的Laker产品，提供全新的交互式与现代化的软件基础架构，包括Laker 先进设计平台、 Laker定制版图系统、Laker定制布局器与绕线器 、与新的 Laker模拟原型工具。这个平台增强OA的效能，引进下一代的版图技术，特别为28纳米与20纳米的设计规则进行调校，并以互操作性制程设计套件(iPDK)与第三方工具整合，全力支持多厂商设计流程。

　　对于版图寄生问题与其他的版图依赖效应，新的Laker模拟原型工具可以在设计初期，即得知它们的影响，这对于20纳米的制程管理，特别具有挑战性。它的一些独特功能自动产生约束条件，提供多种的版图设计方案，并在单一流程中快速实现。
Laker3解决方案

　日本半导体技术学术研究中心(STARC) 资深经理Kunihiko Tsuboi 表示：「在基于OpenAccess的STARCAD-AMS环境中，我们对Laker模拟原型工具进行评估。对于模拟威廉希尔官方网站 版图、快速的递归运行时间与高质量的结果，超乎我们的期待。我们特别喜欢Laker可以从威廉希尔官方网站 图产生约束条件，并在版图过程中会考虑电流走向。我们期待能尽快将此工具整合至STARCAD-AMS S设计流程中」。

　　第三代平台

　　Laker3平台建立在效能导向的基础架构上，它有多线程、新的超快绘图能力、与比Si2 的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形使用界面(GUI)，如窗口分页、崁入窗口、和Qt的外观和感受提供更具生产力和个性化的用户体验。设计输入、定制版图、定制数字布局与布线、和模拟原型工具共享相同的执行程序，建立一个统一的环境，使工具之间可以传递设计内容。这种从设计前端到后端的流程，能够充分利用约束条件驱动设计自动化、威廉希尔官方网站 驱动版图(SDL)、和ECO(Engineering Change Orders)流程的好处，以提高整体的准确性和用户生产率。
Laker定制版图自动化系统

　在版图设计中，Laker自动化工具的规则驱动(rule-driven)采用新的DRC引擎，解决20纳米的设计规则。对于在20纳米的设计中，Laker采用荣获大奖的明导Calibre RealTime交互式DRC工具，面对相当关键的“sign-off” 设计规则进行版图编辑。此外， Laker自动化功能从前仅支持MCell™参数化组件，从这个版本开始支持可互通的PyCells。

　　东芝信息系统的首席专家岩田鹫田表示：「我们已经使用Laker当作我们标准的定制IC版图工具很多年了，它帮我们成功地开发多颗芯片并降低设计反复所耗费的时间。有了更强大的OpenAccess可互通能力，精致的图形使用界面(GUI)，和效能更高的Laker3，我们期待提供更高的生产力给我们的客户。」

　　新模拟原型工具 (New Analog Prototyping Tool)

　　Laker 模拟原型工具直接整并于Laker SDL流程之内，它将分析先进制程效应的流程自动化，并产生约束条件以指引威廉希尔官方网站 版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测，相较于传统方法，用更少的时间就可改善生产力，而不需要浪费在版图设计完后的事后调整。主要的特点有：聪明的版图技术可以自动产生多组没有DRC错误且可布线的选项，阶层式的架构可以处理上以千计的晶体管，和完全支持所有工业标准的参数化组件格式，包括：MCells, PyCells, C++ PCells, 和 Tcl PCells。
Laker模拟原型流程

　SpringSoft定制IC解决方案营销资深处长Dave Reed指出：「Laker是被广泛使用、且全力支持可互通PDK、与多家厂商工具流程的定制设计解决方案。新Laker3平台的基础是建立在与世界各地的客户合作，和我们对下一代技术的持续投资所取得的经验之上。而与技术先进的公司在20纳米上的合作，可为先进的各方面需求驱动重要的新能力。」

　　关于SpringSoft

　　SpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商，所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成威廉希尔官方网站 (ICs)、特殊应用集成威廉希尔官方网站 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 定制IC 设计解决方案，已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在***新竹及美国加州圣荷西，SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商，并且以客户服务在业界著称，其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。