Molex发布市场上最小的地面模塑互连器件天线

高性能2.4GHz SMD天线显著节省PCB空间

　　全球领先的全套互连产品供应商Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g，用于采用蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、ZigBee和其它无线标准的便携电子产品，包括平板电脑、耳机、智能电表等。

这款天线空间尺寸仅为3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用时可在PCB保留完整的接地层，让线路板制造商显著节省PCB空间。因为该天线只安装在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空间来安装另外的元件。

现今市场上提供的大多数2.4GHz陶瓷天线需PCB提供适当的离地距离，以便实现所需的辐射特性；而Molex的2.4GHz 地面天线则无需PCB离地距离，并适合在各种尺寸的PCB上使用。天线的LCP主体提供良好的散热性能，并实现比陶瓷天线更高的机械应变容差。在制造过程中，LDS工艺的准确度和精度能够确保始终如一的RF性能。

这款2.4GHz SMD地面天线是具有全向辐射方向图的单极天线，只需使用简单的带状线(一条夹在两个参考面和PCB绝缘材料之间的导电迹线)匹配PCB本身，而无需分立元件。因为天线附近的元件会产生负载效应，如果需要，可以使用单一分立串联元件，用于补偿天线的谐振频率。

该天线完全兼容SMD和回流焊接工艺，且可作为单独器件使用，无需电缆连接。这款天线可让用户更轻松地进行元件集成和安装并降低成本。它符合RoHS指令且不含卤素，并采用标准的卷轴包装。