| Toshiba Code | 11-10C401 | |
|---|---|---|
| Mounting | Surface Mount | |
| Pins | 8 | |
| Weight (typ.) | 0.54 g | |
| Packing Method | Magazine, Embossed Tape | |
| Minimum Quantity | 50 pcs/Magazine, 1500 pcs/Reel | |
| Packing Name | TP1 | |
| Tape Width (mm) | 16 | |
|
Package Dimensions (mm) / Land Pattern Example (mm) |
  |
|
| MagazineDimensions (mm) |
 Thickness: 0.5 mm |
 A: Magazine, B: Stopper |
|
Tape Dimensions (mm) / Reel Dimensions (mm) |
  |
 |
(TOSHIBA)东芝光耦:DIP8(LF1)封装
2012年03月19日 11:00 电子发烧友网 作者：灰色天空 用户评论（0）
Specification of DIP8(LF1) package
非常好我支持^.^
(0) 0%
不好我反对
(0) 0%
相关阅读：
- [电子说] 简析光耦的基本原理和其在光伏逆变器产品中的重要作用 2024-12-02
- [电子说] 光耦——创新引擎 助推中国经济高质量发展 2024-11-29
- [电子说] 晶台光耦——美化人类生活，建设环保地球 2024-11-28
- [电子说] 晶体管光耦KL816助力智能电网建设 2024-11-27
- [电子说] 未来已来——晶台光耦开创智能家居新时代 2024-11-27
- [电子说] 探索光耦：光耦在风力发电中的应用——保障绿色能源的高效与安全 2024-11-26
- [电子说] 晶台DIP6 零交叉可控硅光耦KL304X，峰值击穿电压400V，符合ROHS、REACH和无卤要求 2024-11-22
- [电子说] 晶台推出DIP6 随机相位双向可控硅驱动光电耦合器KL302X 2024-11-19
( 发表人：灰色天空 )