加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器: TLP184, TLP185
由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度 最大值)。
TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。 能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。 而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。
因为SO6封装能确保最小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。 所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准。
因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准，所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。
特征
- 工作温度范围: –55至110度
- 集电极-发射极电压 80V(最小值)
- 隔离电流: 3750Vrms (最小值)
- 电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)
应用
轮廓图/内部威廉希尔官方网站 图
- 轮廓图
- 内部威廉希尔官方网站 图
威廉希尔官方网站 实例
- 适用于转换器的通讯交流
主要规格
| 项目 | 符号 | 单位 |
测试 条件 |
TLP180 / TLP181 | TLP184 / TLP185 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | ||||
| 正向电压 | VF | V | IF=10mA | 1 | 1.15 | 1.3 | 1.1 | 1.25 | 1.4 |
| 集电极暗电流 | ICEO | μA | VCE=48V | - | 0.01 | 0.1 | - | 0.01 | 0.08 |
| 集电极-发射极击穿电压 | V(BR)CEO | V | IC=0.5mA | 80 | - | - | 80 | - | - |
| 集电极--发射极击穿电压 | V(BR)ECO | V | IE=0.1mA | 7 | - | - | 7 | - | - |
| 电流传输比 | IC/IF | % |
IF=5mA, VCE=5V |
50 | - | 600 | 50 | - | 400 |
| 饱和CTR | IC/IF(sat) | % |
IF=1mA, VCE=0.4V |
- | 60 | - | - | 60 | - |
| 饱和CTR, GB档产品 | 30 | - | - | 30 | - | - | |||
| 集电极-发射极饱和电压 | VCE(sat) | V |
IC=2.4mA, IF=8mA |
- | - | 0.4 | - | - | 0.3 |
|
集电极-发射极饱和电压， GB档 |
IC=0.2mA, IF=1mA |
- | - | 0.4 | - | - | 0.3 | ||
| 断开的集电极电流 | IC(off) | μA |
VF=0.7V, VCE=48V |
- | - | 10 | - | 1 | 10 |
| 比较产品 | TLP180 / TLP181 | TLP184 / TLP185 |
|---|---|---|
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内部结构 图 |
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产品高度 产品宽度 |
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间隙和爬电 距离 |
4.0mm (最小值) | 5.0mm (最小值) |
| 绝缘材料厚度 | 0.4mm (最小值) | 0.4mm (最小值) |
| 树脂颜色 | 白色 | 黑色 |