国外集成威廉希尔官方网站命名方法

电子工程师 2006-04-17 1103

电子常识

2651人已加入

描述

国外主要集成威廉希尔官方网站生产厂家的集成威廉希尔官方网站命名方法

缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）
器件型号举例说明
AM
29L509
P
C
B
AMD首标
器件编号
封装形式
温度范围
分类
"L"：低功耗； D：铜焊双列直插 C：商用温度，没有标志的
"S"：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）℃或为标准加工
"LS"：低功耗肖特基； L：无引线芯片载体：（0-75）℃；产品，标有
21：MOS存储器； P：塑料双列直插； M：军用温度， "B"的为已
25：中规范（MSI）； E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化产品。
26：计算机接口； X：管芯； H：商用，
　 27：双极存储器或EPROM ； A：塑料球栅阵列；（0-110）℃；
　 28：MOS存储器理； B：塑料芯片载体 I：工业用，
　 29：双极微处理器； C、D：密封双列；（-40～85 ）℃；
　 54/74：同25； E：薄的小引线封装； N：工业用，
　 60、61、66：模拟，双极； G：陶瓷针栅陈列；（-25～85）℃；
　 79：电信； Z、Y、U、K、H：塑料 K：特殊军用，
　 80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30～125）℃；
　 81、82：MOS和双极处围威廉希尔官方网站； J：塑料芯片载体（PLCC）； L：限制军用，
　 90：MOS； L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）℃＜
　 91：MOS RAM： V、M：薄的四面 125℃。
　 92：MOS；引线扁平；　
　 93：双极逻辑存储器 P、R：塑料双列；　
　 94：MOS； S：塑料小引线封装；　
　 95：MOS外围威廉希尔官方网站； W：晶片；　
　 1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：　
　 104：ECL存储器； P：塑料双列；　
　 PAL：可编程逻辑陈列； NS、N：塑料双列；　
　 98：EEPROM； JS、J：密封双列；　
　 99：CMOS存储器。 W：扁平；　
　　 R：陶瓷芯片载体；　
　　 A：陶瓷针栅陈列；　
　　 NG：塑料四面引线扁平；　
　　 Q、QS：陶瓷双列。　
AD
644
A
S
H
/883B
ANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平
AD：模拟器件编号 A：第二代产品； I、J、K、L、M： D：陶瓷或金属气 MIL-STD-
HA：混合 DI：介质隔离产（0-70）℃；密双列封装 883B级。
A/D；品； A、B、C：（多层陶瓷）；
HD：混合 Z：工作在+12V （-25-85）℃； E：芯片载体；
D/A。的产品。（E：ECL） S、T、U： F：陶瓷扁平；
（-55-125）℃。 G：PGA封装
（针栅阵列）；
H：金属圆壳气
密封装；
M：金属壳双列
密封计算机部件；
N：塑料双列直插；
Q：陶瓷浸渍双列
（黑陶瓷）；
CHIPS：单片的芯片。
同时采用其它厂家编号出厂产品。

打开APP阅读更多精彩内容

AM	29L509	P	C	B
AMD首标	器件编号	封装形式	温度范围	分类
	"L"：低功耗；	D：铜焊双列直插	C：商用温度，	没有标志的
	"S"：肖特基；	（多层陶瓷）；	（0-70）℃或	为标准加工
	"LS"：低功耗肖特基；	L：无引线芯片载体：	（0-75）℃；	产品，标有
	21：MOS存储器；	P：塑料双列直插；	M：军用温度，	"B"的为已
	25：中规范（MSI）；	E：扁平封装（陶瓷扁平）；	（-55-125）℃；	老化产品。
	26：计算机接口；	X：管芯；	H：商用，
	27：双极存储器或EPROM ；	A：塑料球栅阵列；	（0-110）℃；
	28：MOS存储器理；	B：塑料芯片载体	I：工业用，
	29：双极微处理器；	C、D：密封双列；	（-40～85 ）℃；
	54/74：同25；	E：薄的小引线封装；	N：工业用，
	60、61、66：模拟，双极；	G：陶瓷针栅陈列；	（-25～85）℃；
	79：电信；	Z、Y、U、K、H：塑料	K：特殊军用，
	80：MOS微处理器；	四面引线扁平；	（-30～125）℃；
	81、82：MOS和双极处围威廉希尔官方网站；	J：塑料芯片载体（PLCC）；	L：限制军用，
	90：MOS；	L：陶瓷芯片载体（LCC）；	（-55-85）℃＜
	91：MOS RAM：	V、M：薄的四面	125℃。
	92：MOS；	引线扁平；
	93：双极逻辑存储器	P、R：塑料双列；
	94：MOS；	S：塑料小引线封装；
	95：MOS外围威廉希尔官方网站；	W：晶片；
	1004：ECL存储器；	也用别的厂家的符号：
	104：ECL存储器；	P：塑料双列；
	PAL：可编程逻辑陈列；	NS、N：塑料双列；
	98：EEPROM；	JS、J：密封双列；
	99：CMOS存储器。	W：扁平；
		R：陶瓷芯片载体；
		A：陶瓷针栅陈列；
		NG：塑料四面引线扁平；
		Q、QS：陶瓷双列。

AD	644	A	S	H	/883B
ANA首标	器件	附加说明	温度范围	封装形式	筛选水平
AD：模拟器件	编号	A：第二代产品；	I、J、K、L、M：	D：陶瓷或金属气	MIL-STD-
HA：混合		DI：介质隔离产	（0-70）℃；	密双列封装	883B级。
A/D；		品；	A、B、C：	（多层陶瓷）；
HD：混合		Z：工作在+12V	（-25-85）℃；	E：芯片载体；
D/A。		的产品。（E：ECL）	S、T、U：	F：陶瓷扁平；
			（-55-125）℃。	G：PGA封装
				（针栅阵列）；
				H：金属圆壳气
				密封装；
				M：金属壳双列
				密封计算机部件；
				N：塑料双列直插；
				Q：陶瓷浸渍双列
				（黑陶瓷）；
				CHIPS：单片的芯片。
同时采用其它厂家编号出厂产品。

国外集成威廉希尔官方网站 命名方法

描述

国外集成威廉希尔官方网站命名方法