MEMS麦克风的内部组成及应用优势分析

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描述

MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上,使用表贴工艺贴装到威廉希尔官方网站 板上并搭配合适的ASIC,最后进行盖外壳完成封装。MEMS麦克风在简洁的外观之余,同时提供高性能、保真度及可靠性,适用于携带式装置。

MEMS麦克风相比于传统的ECM麦克风有以下优势:

a.可表面贴装,全自动化生产,生产效率高,产品性能一直性好;

b.能够承受250℃以上的回流焊温度,工作湿度与工作温度范围均大于ECM麦克风;

c.并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能。

MEMS麦克风含一个可移动的膜片和静态背板,硅晶圆基板上采用常见的沉积和选择性蚀刻的工艺制作。 背板有穿孔,允许空气流通而不引起偏离。 膜片的设计是为了适应声波引起的气压变化。 弯曲会造成膜片相对背板移动,产生一定比例的电容变化。 与MEMS换能器共同封装的一个配套IC将此电容变化转换成一个模拟或数字格式的电讯号。

MEMS麦克风封装物料主要包括MEMS芯片,ASIC芯片,PCB基板,金属外壳, MEMS芯片粘贴与ASIC包覆的硅胶,ASIC芯片粘贴的环氧胶,威廉希尔官方网站 连通用金线,金属外壳与PCB基板焊接用锡膏。如下为MEMS麦克风封装物料图片。需要注意的是由于MEMS芯片的特殊结构需要特别注意粘片胶水的选型即关注浇水的硬

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