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倒装芯片的材料有哪些应该如何设计

消耗积分:1 | 格式:pdf | 大小:0.22 MB | 2020-07-07

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　　对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配（flip chip assembly）被认为是推进低成本、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于PCB，因为倒装芯片使用较少的威廉希尔官方网站 板空间，比传统的塑料球栅阵列（PBGA， plastic ball grid array）成本较低。

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