何时使用通孔技术工艺？

随着电子元件越来越小以及威廉希尔官方网站 板越来越密集和紧凑，PCB设计越来越受到控制 多层制造原理 对于 组装表面贴装设备（SMD）。尽管这不是一个不好的进展，但过分依赖表面贴装技术可能会导致通孔技术的利用不足，即使它可能是最佳的设计和组装选择。了解通孔技术何时应单独使用或与表面贴装技术结合使用时，首先要清楚地了解这两种方法的优缺点。

通孔技术工艺与表面贴装技术工艺

自1940年代以来，通孔技术（THT）组装已经存在了20多年，并且已经证明具有很高的可靠性，能够保护大型组件并在面对高功率和高温的情况下保持连接性。开发了表面贴装技术（SMT），以容纳更小，更轻的组件，并且效果很好。SMT还提供了比THT更复杂的跟踪路由，并且更具成本效益。

不管使用哪种组装方法，都有标准 焊点质量 必须满足的条件，例如 J-STD-001， J-STD-002和 J-STD-003。无论您采用THT还是SMT，组装的基本过程步骤基本相同。印刷威廉希尔官方网站 板组装（PCBA）的这些基本步骤是：

1. 从制造过程中准备裸板。

2. 元件放置。

3. 元件焊接。

4. 检查和纠正。

5. 清洁板。

6. 去面板化。

THT和SMT组装的不同之处在于组件的放置和焊接方式，如下表所示。

 

通孔技术工艺步骤

A.元件放置

对于THT，将组件引线或引脚插入板上。

B.检查和纠正

放置中的任何错误都将在此处得到纠正。

C.波峰焊

对于波峰焊，整个威廉希尔官方网站 板的一侧暴露于“波峰”焊料中。当威廉希尔官方网站 板横穿波时，通孔组件同时被焊接。

 

表面贴装技术工艺步骤

A.锡膏的应用

对于SMT，应施加一层初始的焊膏以将组件固定在适当的位置以进行焊接。

B.组件安装

组件放置在由导体焊盘组成的封装上，该导体焊盘将被焊接以提供电气连接。

C.回流焊

回流焊在温度可达235°C的烤箱中进行。

下表提供了直接的比较，可用于确定哪种PCBA工艺可能最适合您的设计情况。

 

THT是否优于SMT取决于您的设计和其他特定因素。但是，在许多情况下，您可以在同一块板上利用每个优点。

 

通孔技术和表面贴装技术工艺

的 使用SMT的设计过程比THT更复杂。尤其是，还有更多的跟踪路由选项需要进行其他选择。但是，对于小型，复杂的威廉希尔官方网站 板，SMT可能是更好的选择。THT过程需要更长的时间，而且价格更高。但是，对于大型组件，例如变压器，当设计电源或可能经受高温和振动的大功率工业PCB，THT通常是更好的选择。在大多数情况下，选择不是很确定，您的设计可能要求同时使用两种PCBA方法。在这些情况下，您可以根据以下一般准则进行选择：

 

应始终考虑上述设计属性；但是，还可能需要考虑其他因素，例如您的威廉希尔官方网站 板将要遭受的振动的严重程度。

 

设计中最佳的PCBA选择取决于许多因素。在某些情况下，通孔技术或表面贴装技术是更好的选择。但是，您应始终与合同制造商（CM）协商后做出此决定。