HDI技术通过 增加盲埋孔来实现高密度布局 ，适用于高端服务器、智能手机、多功能POS机和安防摄像机等领域。通讯和计算机行业对HDI线路板需求较高，推动了科技的进步。目前，HDI板在国内市场的前景十分乐观。
然而，HDI技术属于特殊工艺，成本较高，对制造商的生产能力要求严格。没有先进的设备和技术人员支持，难以保证高多层、多阶HDI板的质量。此外，HDI技术还面临材料选择、制造工艺复杂度和质量控制等挑战，这些因素直接影响HDI板的性能和可靠性。
为了应对这些挑战，制造商需要不断投入研发，提升技术水平，并加强与供应商的合作，确保原材料质量。同时，还需要培养高素质的技术人才，以满足生产需求。只有这样，才能在激烈的市场竞争中保持优势，为客户提供高质量的产品和服务。
希望本文内容能帮助大家更好地理解HDI技术的重要性及如何克服相关难题，提高产品质量和生产效率。欢迎大家在评论区留言交流！
HDI盲埋孔难度系数
盲埋孔的难度系数随着盲埋孔阶数和层压次数的增加而提升。下图盲埋孔板的制作难度系数表，仅供参考。
备注：
1、上表中的难度系数基于相同层次和材料、无盲埋孔的普通板的难度提升值；
2、盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+层压次数难度系数；
3、若同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔难度系数+机械钻盲孔难度系数；
4、若树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需额外 增加15% 的难度系数；
5、若存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板需额外 增加5% 的难度系数。
层压制成能力及注意事项
1、盲孔处理
对于采用激光打孔的板件，建议使用1080PP片进行压合以确保良好的粘合效果。
2、铜箔选择与处理
① 推荐使用1/3 Oz（盎司）的铜箔；
② 在完成铣边工序后，应增加棕化处理步骤，厚度控制在7-8微米。特别注意，需以正常速度通过棕化工序两次，以保证表面质量。
3、叠层计算
① 计算总层数时必须考虑残铜率的影响；
② 对于内层铜厚为2oz且包含电镀盲埋孔的设计，在开1oz芯板并电镀至2oz的过程中，实际增厚了1oz。因此，在预估最终成品厚度时，需要额外计入这1oz的增量，否则可能导致成品过厚。
4、叠层技术选择
① 根据盲埋孔的具体结构来决定最适合的叠层方式；
② 机械钻孔通常适用于堆叠法；而激光钻孔则更适合采用增层法进行加工。
注解：
一般情况下，堆叠法适用于机械钻孔的一阶盲孔板，而增层法则适用于激光钻孔的盲埋孔板。具体采用哪种方法进行压合，需根据盲埋孔的结构来决定。对于八层或十层以上的多层板，有时需要结合使用堆叠法和增层法来完成压合，以确保最佳效果。
钻孔制成能力
所有制作和设计均不得超出《工艺制成能力规范》的规定。当 内层孔到铜的距离小于0.2毫米 ，并且需要经过两次或以上的压合时，应出具评审单提交给研发部进行评审。
HDI激光填孔工艺能力
1、半固化片压合填孔
适用条件： 板厚 ≤ 0.3mm、孔径 ≤ 0.2mm；
方法： 在上述条件下，可采用半固化片进行填胶塞孔。
2、电镀填孔
介质层与孔径比例： 需满足 ≤ 0.8:1；
适用情况： 适用于激光钻盲孔时的电镀填孔需求；
介质厚度限制： 介质厚度不得超过0.12mm；
推荐介质厚度： 建议选用1080型（0.076mm）半固化片；
特殊需求： 若设计要求使用2116型（0.12mm）半固化片，则需提交工艺部门进行评审。
3、树脂塞孔
适用条件： 盲埋孔板厚 ≥ 0.4mm、孔径大于0.2mm；
方法： 选择树脂塞孔工艺。
HDI填孔能力界定
以下是盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和 树脂塞孔选用标准 。
基本公式： 半固化片理论可填胶厚度 ≥ 盲埋孔板理论需填胶厚度；
不满足条件时： 必须采用树脂塞孔工艺填充盲埋孔；
满足条件时： 可以采用半固化片压合填胶的方法填充盲埋孔。
具体计算公式：
半固化片理论可填胶厚度 = 所有PP全铜时压合后的介质厚度 – 玻璃布厚 – 0.005mm * 2；
盲埋孔板理论需填胶厚度 = 铜厚填胶厚度A + 铜厚填胶厚度B + 盲孔填胶厚度A * 1.2 + 盲孔填胶厚度B * 1.2。
备注：
1、填胶PP两边均有内层铜或盲孔层的，才分成A、B两种数据；
2、公式中“0.005mm”为压合后PP上玻璃布和内层铜之间的奶油层厚度；
3、因存在流胶现象，公式中“1.2”为保险系数，保证 填胶高度达100% ；
4、铜厚填胶厚度 = 内层铜厚 *（1 - 残铜率）；
5、盲孔填胶厚度 = 3.1416 *（孔径/2）2 * 盲孔层板厚 * 孔数 /（PNL长 * PNL宽）；
6、盲孔层板厚指盲孔层板的总厚度，包括 各层铜厚度 ；
7、填胶后介质厚 = 设计PP厚度 - 盲孔板总填胶厚度；
8、玻璃布厚度数据如下表。
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