回流焊的工艺控制技巧要求

回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面贴装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺，下面广晟德回流焊分享一下回流焊工艺控制技巧要求。

一、回流焊工艺的设置和调制技巧

回流焊温度曲线

1.有较高恒温温度容忍性的锡膏;

2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点，例如锡膏印刷大于焊盘的部分，间距特小的部分等等;

3.找出PCBA上最热和最冷的点，并在点上焊接测温热耦;

4.恒温温度设置尽量接近最高点;

5.峰值温度设置尽量接近最低点;

6.采用上冷下热的设置;

7.考虑较缓慢的冷却。

二、回流焊焊接工艺管制技巧

回流焊工艺流程

上面谈的7个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后，便可以进入批量生产。此时，工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数（温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等）决定了之后，确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计（DFM ）上必须注意：

1.锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住，太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题;

2.焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免造成吸锡问题;

3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘;

4.器件周边避免有高的器件以及距离太近;

5.锡膏印刷钢网开口偏内;

6.Ni/Au焊盘镀层为优选。

三、回流焊接工艺对回流焊设备的要求

好的回流炉子是确保良好工艺的重要部分，可从以下特性进行评估。

1.加热效率;

2.热量稳定性（包括温度和风速、风量）和热容量;

3.回温速度;

4.气流渗透能及气流覆盖面和均匀性;

5.温区的数目和加热区的长度;

6.冷却的可调控性和对排风的要求。
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