回流焊可能发生的意外
(1)桥联
回流焊焊接加热过程中也会产生焊料塌边。
这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百度范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出。
如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。
除上面的因素外,SMD元件端电极是否平整良好,威廉希尔官方网站
线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。
(2)立碑元件浮高(曼哈顿现象)
片式元件在遭受回流焊急速加热情况下发生的翘板。
这是因为急热使元件两端存在温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促使了元件的翘立。
因此,回流焊加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免回流焊急热的产生。
(3)润湿不良
润湿不良是指回流焊焊接过程中焊料和威廉希尔官方网站
基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。
其中原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属氧化物层而引起的。
譬如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。
另外焊料中残留的铝,锌,镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。
因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料,并设定回流焊合理的焊接温度曲线。
原作者:山羊硬件
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