微波功率器件材料是什么

　　有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件。

　　微波器件按其工作原理和所用材料、工艺不同，又可分为微波电真空器件、微波半导体器件、微波集成威廉希尔官方网站 （固态器件）和微波功率模块。微波电真空器件包括速调管、行波管、磁控管、返波管、回旋管、虚阴极振荡器等，利用电子在真空中运动及与外围威廉希尔官方网站 相互作用产生振荡、放大、混频等各种功能。微波半导体器件包括微波晶体管和微波二极管，具有体积小、重量轻、可*性好、耗电省等优点，但在高频、大功率情况下，不能完全取代电真空器件。微波集成威廉希尔官方网站 是将具有微波功能的威廉希尔官方网站 用半导体工艺制作在砷化镓或其他半导体材料芯片上，形成功能块，在固态相控阵雷达、电子对抗设备、导弹电子设备、微波通信系统和超高速计算机中，有着广阔的应用前景。

　　微波功率器件材料是什么

　　微波功率器件材料主要有硅、铝、铁氧体、氧化锆、氧化铝、氧化锡、氧化钛、氧化钽、氧化铌、氧化钨等。这些材料具有良好的热稳定性、耐腐蚀性、耐磨性、耐高温性、耐低温性、耐电磁干扰性等特点，可以满足微波功率器件的要求。

　　微波半导体器件在微波系统中能发挥各方面性能，归纳起来，即在微波功率产生及放大，控制、接收三个方面。而微波功率器件要求有尽可能大的输出功率和输出效率及功率增益。 进入20世纪90年代后，由于MOCVD（金属有机化学气相淀积）和MBE（分子束外延）技术的发展，以及化合物材料和异质结工艺的日趋成熟，三端微波器件取得令人瞩目的成就，使得MESFET（肖特基势垒场效应晶体管）、HBT（异质结双极型晶体管）以及HEMT（高电子迁移率晶体管）结构的各种器件性能逐年提高，与此同时，在此基础上构成的MMIC（单片集成威廉希尔官方网站 ）已实用化，并进人商品化阶段，使用频率基本覆盖整个微波波段，不仅能获得大功率、高效率而且噪声系数小。

　　微波器件已广泛应用于微波通讯系统、遥测系统、雷达、导航、生物医学、电子对抗、人造卫星、宇宙飞船等各个领域。随着微波半导体器件工作频率的进一步提高，功率容量的增大，噪声的降低以及效率和可靠性的提高，特别是集成化的实现，将使微波电子系统发生新的变化。

　　微波功率器件材料的特点主要有：

　　1）良好的热稳定性；

　　2）耐腐蚀性；

　　3）耐磨性；

　　4）耐高温性；

　　5）耐低温性；

　　6）耐电磁干扰性。

　　这些材料具有良好的热稳定性、耐腐蚀性、耐磨性、耐高温性、耐低温性、耐电磁干扰性等特点，可以满足微波功率器件的要求。