电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“2023 CadenceCONNECT:HPC 芯片全流程验证解决方案”线下研讨会北京站。
会议将聚焦提供业界领先的虚拟云计算、快速的验证引擎以及智能的验证应用,包括 Cadence 为 HPC(High Performance Computing)定制的全流程验证解决方案,让客户以更低成本在短时间内找到并修复更多漏洞。
您也将有机会和 Cadence 工具的技术专家们现场面对面地直接沟通与交流。
会议报名
Cadence 将在北京开展 “2023 CadenceCONNECT:HPC 芯片全流程验证解决方案”线下研讨会。
您可以扫描下方二维码
或点击“阅读原文”报名北京站会议
会议日期 & 会议地址
2023 年 06 月 13 日 周二
北京市朝阳区东北三环七圣中街 12 号
云南大厦楼下
(10 号线-芍药居站 E 西北口)
会议为免费参加,座位有限,报名从速!
会议咨询:
cadence_china_marketing@cadence.com
会议日程
*Agenda is subject to be changed.
会议就在明天!
Cadence 在北京期待您的到来!
关于 Cadence
Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、威廉希尔官方网站 板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.com。
2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。
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