【北京线下】就在明天！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商Cadence，诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”，会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。

会议报名

Cadence将在北京开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。

您可以扫描下方二维码

或点击“阅读原文”报名北京站会议

会议日期 & 会议地址

2023 年 06月 13日 周二

北京新云南皇冠假日酒店

北京市朝阳区东北三环七圣中街 12 号

云南大厦楼下

（10 号线-芍药居站 E 西北口）

会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

cadence_china_marketing@cadence.com

会议日程

^*Agenda is subject to be changed.

会议就在明天！

Cadence 在北京期待您的到来！

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。