集成威廉希尔官方网站 封装可拿性试验标准

集成威廉希尔官方网站 封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成威廉希尔官方网站 封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。

国际上集成威廉希尔官方网站 封装可靠性试验标准体系包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等几大类标准体系。我国集成威廉希尔官方网站 封装可靠性试验标准体系分为民用集成威廉希尔官方网站 标准体系和军用集成威廉希尔官方网站 标准体系两类。其中，民用集成威廉希尔官方网站 标准体系由国家标准（GB，简称国标)、IC标准、JBDEC 标准及行业标准等组成，军用集成威廉希尔官方网站 标准体系由国家军用标准（GJB，简称国军标）及企业车用标准(简称企业军标）等组成。

按照使用的地域和行业范围分类，可靠性试验标准分为国际标准、国家标准、行业标准区企业标准等；按照应用范围分类，可靠性试验标准分为民用标准、军用标准和航天标准等。

国际标淮包括 IEC、JEDEC、SEMI、IPC 及ISO 等标准；国家和地区标准包括美国 ANSI 和 MIL. 标准、欧洲 ESCC 和EN 标准、日本JIS 和 JEITA 标准、德国DIV 标准、英国BS 及我国GB 和GJB；行业标准如我国的国家军用标准GJB、航天标淮 QJ、电子标准SJ 等。

1.中国标准

相关国家标准有 GB/T 2423《电工电子产品环境试验》系列、GB/T 2424《环境试验》系列、GB/T 4937 《半导体器件 机械和气候试验方法》系列和GB/T 8750—2014《半导体封装用键合金丝》等。

相关行业标准有国家军用标准 GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》GJB 1420B-2011 《半导体集成威廉希尔官方网站 外壳通用规范》及 GJB 7677-2012 《球栅阵列(BGA）试验方法》等；航天标准有 QJ1906A—97 《半导体器件破坏性物理分析(DPA） 方法和程序》、QJ 840-84《电子元器件环境技术要求和试验方法》等：电子标准如 SI/T 10745-96《半导体集成威廉希尔官方网站 机械和气候试验方法》、SJ 20129-92《金属镀覆层厚度测量方法》、SI/T 11200-2016 《环境试验 2-58 部分：试验．试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验力法》等。‍

企业标准通常由相关企业内部起草、制订，如外壳、盖板等封装材料产品详细规范。

2.国外标准

(1）IC 标准：国际电工委员会 ( Interational Electrotechnical Commission，IEC） 的相关标准主要有 IEC 60068 《环境试验》系列、IEC 60749《半导体器件机械和气候试验方法》 系列。

(2） JEDEC 标准：固态技术协会 (Joint Electron Device Engineering CouncilJEDEC) 的相关标准主要有 JESD 22-Axxxx系列、JESD 22-Bxxxx系列、EIA/JESD 51 《集成威廉希尔官方网站 封装热测试》 系列、JESD-020C《非气密性表面贴装器件潮湿敏感度等级评价方法》 等。‍

(3） MIL标准：美国国家军用标准（MIL 标准）中最主要的相关标准是MIL-STD-883《微电子器件试验方法标准》，它规范了微威廉希尔官方网站 环境试验、机械试验、电学试验(数字威廉希尔官方网站 )、电学试验(模拟威廉希尔官方网站 ） 及试验程序5个系列的试验方法和判据。它也是国际上广泛采用的可靠性试验标淮，通常被许多国家或地区全部引用或部分引用，或者增加部分试验方法而成为其军用标准。

（4） SEMI 标准：国际半导体设备与材料协会 (Semiconductor Eauipment and Materials International， SEMI）的相关标准有 SEMI-Gxxxx系列。涉及封装引线镀涂质量、引线框架与模塑料结合强度、芯片黏结强度、引线键合拉力等测试方法。

(5） ESCC 标准：欧洲宇航元器件协调组(European Space ComponentsCoordination， ESCC)建建立了一套完整的宇航元器件标准体系，共分5级，其中2级是基础标准，即2×xx、2xxxxxx系列。这两级标准规定了集成威廉希尔官方网站 封装可靠性试验方法另外专门建立了部分试验规范，如20400《内部目检》、20500《外部目检》等。‍

（6）JIS标准：日本工业标准 ( Japanese Industrial Standards, JIS)的JS

C00xx 《环境试验》系列、JIS C5027《电子元器件贮存低温试验方法》、JIS C5032《电子元器件的密封性（浸泡周期）试验方法》、JIS C5036《电子元器件由气寿命的测试方法》、JIs C$037《电子元器件机械寿命的测试方法》、JIS C1000《电磁兼容性试验和测量技术》系列、JIS C7022《半导体集成威廉希尔官方网站 的环境和耐久性试验方法》 等标准适 用于集成威廉希尔官方网站 封装可靠性试验。

(7）IPC标准：国际电子工业联接协会（曾称印制威廉希尔官方网站 协会，Institute of printed Circuits, IPC）的相关标准主要是器件可焊性测试标准，如 IPC J-STD-002D《元器件引线、端子、焊片、接线杜及导线的可焊性测试》等。

（8）ISO标准：国际标准化组织 (Inerational Organization for Standardizaion,ISO）的相关标准主要有 IS0 14621-1《空间系统电气、电子和机电元器件：元器件管理》和1S0 14621-2 《空间系统 电气、电子和机电元器件：控制程序要求》等。‍‍‍
        责任编辑：彭菁