中国移动发布两颗自研通信芯片

　　中国移动在上海举办了一场物联网入口产品发布会，正式发布了全球首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和中国移动首个量产的蜂窝物联网通信芯片。此外，他们还发布了针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

　　中移物联表示将继续夯实入口能力并构建全智能连接行业标准，以推动数字底座能力融入各行各业的发展，致力于将“5G+物联网”打造成为数字经济发展的重要引擎。

　　另外，他们还发布了采用第三代微内核架构设计的全新物联网操作系统OneOS，该系统具备高安全、高可靠和高可信的特点，适用于智能家居、智能交通、智能工业、智能安防等领域。

　　据介绍，中国移动物联网入口能力持续增强，其OneChip芯片出货量达2亿颗，OneOS物联网操作系统装机量达4千万台，OneMo模组在全球市场份额排名第四，智能硬件产品体系已初步构建且年出货量达200万台。