奎芯科技唐睿：高速接口 IP与 Chiplet成后摩尔时代性能突破口

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了奎芯科技副总裁唐睿，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。  
消费电子需求复苏，AI 服务器与智能汽车逆势增长
 
2023年全年半导体行业景气度低，到Q3开始逐渐复苏，从行业风向标存储的供给侧看，三巨头2023年全年的资本开支均降低了40%-60%不等，但是从Q4可以看到存储的库存水位逐渐见底， 价格反弹走势也逐渐明朗。从需求端看，消费电子行业需求复苏，AI端侧创新持续赋能手机和PC应用，而奎芯科技聚焦的AI服务器和智能汽车市场其实都是逆势增长的。
 
2023年是奎芯成立两周年之际，奎芯营收同比增长超过160%，客户数量同比增长超过110%。奎芯科技在2023年成功研发了一系列存储产品接口，国内领先的LPDDR5X、LPDDR4X和ONFI 5.1 接口IP，推出了基于UCIe标准的D2D接口IP以及M2Link系列接口芯粒产品，于12月顺利通过ISO26262功能安全流程ASIL D认证。奎芯累计申请知识产权70+，获得企业荣誉20+。
 
后摩尔时代，先进封装技术面临挑战
 
代表云端和手机端硬件技术的大规模高性能芯片已经接近或者超过最大光罩尺寸，降低产品演进的风险和成本，加快上市速度始终是客户的迫切需求。后摩尔时代，Chiplet架构的应用将由集群数据中心侧逐步向边缘和终端侧（手机、汽车等）下沉，大规模高性能芯片持续推动Chiplet技术的演进，Chiplet技术的挑战目前主要是芯粒接口标准的制定和统一的生态建设，以及以2.5D和3D为代表适用于Chiplet架构产品的先进封装技术。国内产业链上下游也在积极参与和突破。
 
奎芯科技是一家专业的集成威廉希尔官方网站 IP和Chiplet产品供应商，同时作为UCIe产业联盟、中国计算机互连技术联盟（CCITA）的成员，致力于推动芯粒互联技术的发展和应用。奎芯科技拥有国内领先的D2D（UCIe）接口IP，以及国内首创以UCIe和LPDDR/HBM接口组合，用于扩展内存的芯粒产品系列M2LINK，携手产业链上下游，助力中国半导体产业蓬勃发展。
 
高等级辅助驾驶对高速接口与内存提出更高要求
 
随着今年全球新能源汽车市场渗透率进一步提高，我们也看到汽车半导体行业迎来了新的趋势。奎芯科技作为IP 和 Chiplet 供应商，唐睿也分享了一些他在汽车半导体技术上的洞察。
 
1.辅助驾驶技术向L3、L4、L5级别迈进，汽车芯片需要处理的数据将呈几何倍数增长。辅助驾驶芯片需要支持更复杂的决策逻辑和数据处理能力，对于数据传输的高速接口也提出了更高的要求，奎芯科技作为一家专业的集成威廉希尔官方网站 IP和Chiplet产品供应商，聚焦数据中心、智能汽车等领域，公司在MIPI技术方面具备领先地位，能够提供高带宽、稳定可靠的接口方案，满足汽车辅助驾驶系统对于传感器和摄像头等设备的数据传输需求。
2.AI芯片与辅助驾驶等其他系统的融合也是巨大的发展机遇，随着深度学习、神经网络和其他先进算法的发展，目前以生成式AI为代表的应用逐步被用户接受，AI功能上车成为备受期待的方向。奎芯科技在DDR/LPDDR领域拥有深厚的技术积累，能够提供高性能、低功耗的内存解决方案，满足汽车AI芯片对于数据处理速度和能效的高要求。
 
3. 汽车芯片将加强安全功能，包括硬件级的加密、安全启动、防篡改以及固件更新等。
 
下一轮半导体技术突破
 
除了汽车半导体技术外，唐睿也对明年其他领域半导体技术可能发生的一些发展和突破做出了展望。比如在3D DRAM、新型存储器领域，我们将迎来HBM国产化，ReRAM商业化；此外，RISC-V架构在微控制器这样弱生态的产业中已经大规模出货，开始面向AI、服务器，以及PC、笔记本等中强生态领域，当前爆火的AI市场有望把RISC-V带动起来率先突破；在D2D互联技术，奎芯科技可提供突破32Gbps的D2D互联IP，总带宽超过1Tbps；在 Chiplet 技术方面，2.5D封装会迎来关键技术突破，比如interposer制备、TSV技术、ubump和C4bump制备技术、晶圆级键合技术等。