三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产

根据韩媒2月26日最新消息，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段，并于3月底或4月初开始量产。今年预计封装基板的业绩将有所改善。

去年，三星电机的封装业务部门受到半导体行业放缓的影响，该部门2023年的销售额为17173亿韩元(约合93亿人民币)，同比下降17.7%。智能手机和个人电脑等IT设备的需求疲软以及库存调整导致供应量减少。今年的前景看好，特别是FC-BGA基板的供应预计将大幅增加。

随着新款苹果iPad产品的推出，三星电机的FC-BGA基板供应量预计将大幅增加，这些产品将搭载苹果基于ARM架构的m1、m2芯片。据行业消息，三星电机正在为m1、m2芯片提供FC-BGA基板。

未来，普通iPad也有望搭载m1芯片，这将进一步扩大三星电机的基板供应量。在去年第四季度电话会议中，三星电机表示预计对新款ARM处理器产品的需求将增加。

三星电机可能为即将推出的MacBook系列搭载m3芯片基板，不过目前该司并未正式宣布。

AI个人电脑等设备市场的扩大也是一个利好因素。根据IDC的数据，AI个人电脑将在今年供应5000万台，到2027年将增加到1.67亿台。考

虑到AI个人电脑将SoC与传统逻辑芯片和AI芯片结合在一起内置设备中，预计对FC-BGA基板的需求也将随之增加。三星电机已经为HBM生产FC-BGA，AI市场扩大将为公司带来益处。

三星电机于2021年12月宣布向其越南子公司投资超过1.3万亿韩元(约合70亿人民币)，建设FC-BGA生产设施；2022年4月又宣布投入3000亿韩元扩建釜山工厂的FC-BGA生产线。这是为了扩大高附加值业务FC-BGA，以取代由于市场停滞和价格竞争激烈导致利润下降的印刷威廉希尔官方网站 板(RF-PCB)。

由于半导体市场衰退，2023年，三星电机调整了越南工厂的投产计划，原计划是2023年下半年投产。全球FC-BGA市场排名前三的公司分别是日本的Ibiden (揖斐电)和Shinko (新光电气)、台湾的Unimicron (欣兴电子)。在韩国，除了三星电机和LG Innotek外，Daeduck(大德电子)也在加强FC-BGA业务。

审核编辑：刘清