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DAP已开始为三星Galaxy S11系列手机量产供货PCB主板 预计明年2月中旬左右发布

工程师邓生 来源:仪表网 作者:万南 2019-12-23 16:02 次阅读

据韩媒报道,韩国DAP公司已于月初开始为三星Galaxy S11系列手机量产供货PCB主板。

此前,三星高端手机的PCB板子主要由自家三星电机提供,但今年三星电机削减了PCB产量,同行LG电子更是关闭了PCB业务。

由于DAP的PCB板子在低价手机上的份额较高,此次打入S11供应链,将有助于其改善收入和利润状况。

手头资料显示,Galaxy S11系列将采用120Hz高刷新率AMOLED全面屏,搭载高通骁龙865旗舰平台,配备LPDDR5内存+UFS 3.0闪存,后置主摄升级为108MP像素的ISOCELL Bright HM1,电池容量达到5000mAh,运行Android 10。

和Galaxy S10+对比,Galaxy S11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升级,预计明年2月中旬左右发布。

责任编辑:wv

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