东芝加强绝缘类轻薄通用晶体管耦合器TLP184, TLP185

黄汉华 2012-03-13 1720

光耦

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描述

　　由于使用了S06封装，TLP184 和TLP185晶体管耦合器比前一代产品要轻薄，而且能在高温下正常工作(Ta = 110度最大值)。

　　TLP184 和TLP185分别是TLP180 and TLP181的更新产品。能轻易用这些产品代替现在的这些型号，因为这些产品的参考衰减器尺寸与现在的MFSOP6封装型号的尺寸是一样的。而且，由于更轻薄，这些产品能将安装高度从先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。

　　因为SO6封装能确保最小的间隙和爬电距离为5毫米，而不是现有型号MFSOP6封装中的4毫米。所以这些产品的最大允许操作隔离电压为 707 Vpk，EN60747-5-2中已明确规定过。所以，TLP184 和 TLP185能更换DIP封装区域的零件(TLP781，TLP785等)。而且，这种产品能确保内部绝缘厚度为0.4毫米，而且属于加强绝缘种类，符合国外安全标准。

　　因为这些产品都达到了UL、cUL、VDE及BSI等国际认证的安全标准，所以他们非常适合AC适配器、开关电源供电及FA设备等电子应用场合。

　　特征

　　工作温度范围: –55至110度

　　集电极-发射极电压 80V(最小值)

　　隔离电流: 3750Vrms (最小值)

　　电流转换比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

　　应用

　　开关电源

　　FA设备(转化器、伺服系统、可编程逻辑控制器)

　　光伏电源调节器

　　轮廓图/内部威廉希尔官方网站图

　　轮廓图