10nm工艺华为麒麟970芯片曝光：这是要搞事啊！吊打高通骁龙835，对垒iPhone8

　　每一年的旗舰手机，最重要的一点是什么？无疑还是能否采用最顶级的处理器。处理器的好坏，已经直接影响到用户对一部手机的好坏判断了，虽然小智个人是极力不赞成这种想法的，但无奈这就是事实。

　　不信？试想把小米6的处理器换成骁龙821，还会有现在这样的好评吗？LG G6就是因为没有采用骁龙835，同样的全面屏发布没多久就被遗忘，被三星S8和索尼，HTC等抢了风头。

　　骁龙835可以说每部手机都想上，但现在，它的最大对手终于现身了！就是华为麒麟970

　　这款传奇版的芯片，一直都没有消息，随着华为P10的风风雨雨，很多人似乎都忘了华为还有这个杀手锏。华为默默的憋着一口气，就等着麒麟970发布耀武扬威，重现辉煌！

　　华为麒麟970的最新今天又曝光，从参数来看，可以说强的可怕，秒杀骁龙835和联发科X30毫无问题！

　　据最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，仍由台积电代工，为8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带。

　　麒麟处理器在CPU性能上一直都算不错的，就拿麒麟960来说，CPU性能要强过骁龙821，甚至可以和骁龙835比拼一下，但是GPU性能不是很强。这一次的首发ARM Heimdallr MP性能预计比起960的Mali-G71 MP8要高35%左右，那么无疑可以秒杀骁龙835了！

　　不出意外的话，麒麟970会和去年的麒麟960一样，搭载在御用的Mate机型上，今年的Mate10，会很强大喔！和三星Note8，苹果iPhone8大战一番！