智能进阶｜基于高通骁龙8155P座舱计算平台，美格智能打造MA951车规级智能座舱模组

2024年12月5日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发的《关于推进新型城市基础设施建设打造韧性城市的意见》提及：推动智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展。深入推进“第五代移动通信（5G）+车联网”发展，逐步稳妥推广应用辅助驾驶、自动驾驶，加快布设城市道路基础设施智能感知系统，提升车路协同水平。推动智能网联汽车多场景应用，满足智能交通需求。聚合智能网联汽车、智能道路、城市建筑等多类城市数据，为智能交通、智能停车、城市管理等提供支撑。

智能汽车产业的高速发展正加速带动能源、软硬件技术等尖端科技的共同繁荣。伴随着大语言模型、5G、端侧AI算力等尖端技术被不断整合上车，智能网联汽车不仅能够改善城市交通秩序，也能够为人们提供更加高效、全面的智能驾驶体验。

未来的汽车不仅能够真正意义上实现自动驾驶，车辆在行驶过程中人们也能在车内自由地进行休息、睡眠、观影、游戏，智能座舱生态的融合发展正让我们向智慧出行的终极形态不断靠近。

智能座舱生态加速融合

根据中国汽车工业协会的相关数据显示，2024年1—11月，新能源汽车产销分别完成1134.5万辆和1126.2万辆，同比分别增长34.6%和35.6%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.3%。市场规模不断扩张的同时，智能座舱技术的发展聚焦于多项尖端技术的高度集成，通过多模态交互、AI大模型、5G与车联网等技术的加持，提供个性化服务和与外部生态的连接，智能座舱不仅会为驾驶员和乘客提供更加便利、安全、智能的驾驶和乘车体验，还会让车内外的智能生活无缝衔接。

面对全面加速的智能座舱产业生态，美格智能基于高通骁龙 SA8155P平台打造车规级智能座舱模组MA951系列，集成了SoC异构计算架构、高性能人工智能（AI）功能以及统一软件框架的可扩展性，为智能座舱提供端侧AI算力和智能化能力，搭配超凡影音娱乐功能，极大地提升了车辆的智能化水平，带来非凡的驾控体验。

▷SoC异构计算架构

SA8155P是高通公司专为智能座舱设计的高端系统级芯片（SoC），采用先进的7纳米制程，内置8个核心，采用异构多核的设计，由四个Cortex-A76大核（其中一个主频高达2.7GHz）和四个Cortex-A55小核组成，最大支持105K DMIPS算力，优秀的结构设计和性能优化让MA951模组在保证高性能的同时也优化了能源效率，能够快速处理车载娱乐和自动驾驶所需的大量数据。

▷8 Tops端侧AI算力

通过集成高通公司AI Engine，MA951模组包含一个专门的HVX向量处理单元和一个高性能的张量加速器，AI算力达到8 Tops，强悍的端侧算力为各类AI大语言模型应用上车提供支撑。并集成了用于图形处理和复杂视觉效果的Adreno GPU，以及专为低功耗的音频和传感器处理设计的Hexagon DSP，能够快速完成语音识别、图像识别、自然语言处理、自动辅助驾驶的相关功能，为“端到端”的自动驾驶和车载AI Agent应用落地提供关键支撑，并为下一代汽车高级功能所需的更高的计算能力和智能水平预留了充足空间。

▷SIP系统级封装

模组由美格智能专项构建的千级无尘车间SIP产线生产，拥有更高级别的集成和电源效率。产品质量处于行业领先水平，经受住多项质量考验，具备高封装密度、电气性能卓越、散热性能优异等特性，模组综合性能更加稳定高效。同时基于美格智能严格的工艺控制，模组能够在-40°C~85°C超宽温度范围内、高湿高热环境下和各种颠簸震动场景中，保持稳定工作状态，具备高稳定和长期运行的可靠性。

▷通过车规级AEC-Q104认证

AEC-Q104认证是汽车电子行业中对多芯片模块（MCM）可靠性的严格标准测试，表明模组在电气性能、材料和制作过程、封装完整性、加速环境应力测试等多项专项测试方面表现出色，也表明了美格智能在汽车电子领域的技术实力和产品质量达到了行业领先水平。同时模组通过IATF16949:2016汽车质量管理体系认证，达到行业尖端产品标准。

除系统架构和AI功能方面的突出优势以外，MA951模组在众多车载应用技术方面同样拥有良好表现。在图像处理能力方面：基于高性能ISP，模组支持6个摄像头输入，为车辆提供全景环绕、行车记录和智能驾驶的视觉识别能力，支持多屏输出，可连接4块2K屏幕或3块4K屏幕，带来沉浸的视觉体验。

▲SIP封装专用产线

得益于先进的架构和优化设计，MA951模组在提供高性能和强大且丰富的拓展能力的同时，还保持了较低的功耗，为车载系统长效稳定运行提供基础。同时其预留的PCIe、USB 3.0、SDIO、I2S、SPI、I2C、UART、PCM、ADC、(U)SIM、RGMII、GPIO等海量丰富功能接口也为后续功能升级预留了充足空间。

目前，MA951模组已进入量产阶段，基于该模组的解决方案已成功应用于智能汽车客户的智能整车系统和解决方案当中，市场潜力巨大。美格智能也将基于自身研发优势、丰厚经验以及SIP封装能力，继续推出基于高通骁龙SA7255P等优质平台的模组产品，赋能智能汽车产业高速发展。

在新能源汽车不断推进产业进步的同时，传统汽车厂商也在不断推陈出新，高度集成的智能座舱模组成为广受客户欢迎的选择，拥有广阔的市场空间。美格智能锚定智能汽车市场，持续加强与高通公司、主机厂、Tier 1客户等行业伙伴密切协作，围绕车载端侧AI高算力平台、智能座舱、车载通信平台，以最新的模组产品和解决方案，与产业伙伴共同构建智能汽车产业生态，探索面向未来的无限可能。