CES2025 IoT芯片放大招！泰凌微、乐鑫和瑞芯微都带来哪些亮眼新品展示？

（电子发烧友网报道 文/章鹰）2025年，物联网芯片市场在下游终端市场复苏的驱动下，迎来了新的市场增长契机。积极开拓海外市场，已经成为众多物联网芯片公司的选择。CES2025于美国时间1月7-10日在拉斯维加斯举办，主题为“Dive In”，吸引超过130,000名专业与会者，聚焦AI、汽车、芯片技术、智能家居等前沿科技。
 
边缘计算方案在CES大受欢迎，最前沿的Wi-Fi技术Wi-Fi6，还有蓝牙技术、蓝牙音频已经在消费领域占据主导地位。来自中国的IoT芯片厂商泰凌微、乐鑫科技带来最新的产品展示。
 
泰凌微：发力智能家居和音频市场，无线SoC芯片以低功耗、高性能著称
 
进入CES2025展会的泰凌微展台，最醒目的是一面芯片墙，这片芯片墙集中展示了TL721X、TL751X、TLSR9118等多款热门系列芯片。
 

图片来自泰凌微
 

据悉，泰凌微电子新近推出的 TL721X 和 TL751X 搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其超低功耗芯片设计领先同行, 两款芯片皆支持机器学习（Machine Learning）与人工智能（Artificial Intelligence），为智能应用的未来发展铺就崭新道路，并注入源源不断的活力。TL721X 作为国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线 SoC 芯片，在泰凌微电子既往的 TLSR9 产品家族的雄厚基石之上，实现了全方位、多层次的优化升级。TL751X 则以其独特的高性能、多协议以及高集成度的显著特质，在无线音频 SoC 领域崭露头角。这两款芯片在多个应用领域推动了人工智能应用的创新和发展。

以工业应用领域为例， TL721X 和 TL751X两款芯片可实时收集传感器数据，运用人工智能算法进行数据分析与建模，预测设备故障（Anomaly Detection），实现预防性维护，减少停机时间，提高生产效率与降低维护成本；在在智慧医疗领域，TL721X 和 TL751X 凭借其先进的微处理器架构与高效的信号处理能力，为移动医疗监测带来创新解决方案；在智能手表以及智能手环等可穿戴设备领域，凭借 TL721X 和 TL751X 的低功耗特性，能够长时间稳定运行，持续对用户的运动与健康数据进行监测。借助人工智能算法，能够深入分析运动姿态、睡眠质量、心率变异性等复杂数据，从而为用户提供极具个性化的健康建议与运动指导。

据泰凌微工作人员介绍，泰凌微电子的TL751x、TL721x等一系列产品全面支持LE Audio和Auracast，以高品质音频传输、低功耗特性以及多设备共享功能，重塑音频体验。值得关注的是TL751x，具备低于25毫秒的超低延时，让声音与动作实现近乎零延迟的完美同步。

 图片来自泰凌微

TL751X 则以其独特的高性能、多协议以及高集成度的显著特质，在无线音频 SoC 领域崭露头角。这款芯片采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出极为强大的运算处理能力，并集成了丰富多样且实用的功能模块。
 
随着物联网，智能家居，汽车数字钥匙等领域的快速发展，对蓝牙设备间的高精度定位需求日益增加。蓝牙技术联盟于2024年推出Channel Sounding规范（蓝牙信道探测）有望实现高精准测距，为实时定位系统带来优势。在蓝牙信道探测领域，泰凌微在CES现场带来了Demo，泰凌微电子的该项技术能够精准探测长达100米的距离，精度可达+/-50厘米。即便在复杂的户外环境下，基于100米往返测试的准确度依然超过95%，强大的抗干扰能力与超高稳定性，为蓝牙连接设备赋予了精准的距离感知“超能力”。
 
Matter协议和标准一直推动智能家居领域的互联互通，在CES上，泰凌微现场展示了不同层级的基于Thread的Matter解决方案，从适用于智能传感器的TL721x，到实现计算能力与功耗平衡的TLSR9228H，全面助力智能家居产业迈向新高度。
 
乐鑫科技：从Wi-Fi6到AI边缘，携多款产品亮相CES2025
 
乐鑫科技2024年第三季度财报显示，其海外营收快速增长。乐鑫科技前三季度实现营收14.60亿元，同比增长42.17%，归母净利润2.51亿元，同比增长188.08%。值得注意的是，分地区来看，乐鑫科技境外需求持续保持强劲，境内销售略有回调。第三季度直接境外销售环比增长25.99%。
 
在CES2025展会现场，乐鑫科技携多款芯片和创新解决方案亮相。据乐鑫科技此前预告，该公司将集中展示在人工智能 (AI)、智能家居、低功耗解决方案、无线通信等关键领域的最新成果，包括ESP32-P4、ESP32-C5等产品以及乐鑫低功耗方案、乐鑫Matter方案等。
 
据了解，其中ESP32-P4 是乐鑫科技突破传统涉猎的“通信+物联网”市场，进军多媒体市场的首款非Wi-Fi或蓝牙的SoC。ESP32-P4 由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进内存子系统，并集成高速外设，可满足下一代嵌入式应用对HMI支持、边缘计算能力和IO连接特性等方面提出的更高需求。
 
瑞芯微：从AI平板、智能眼镜到智能音频，芯片方案多点开花
 
瑞芯微也在CES2025上闪亮登场，在消费电子展区，展出了多款AI平板，分别采用RK3588S、RK3576、RK3562，支持AI-PQ/MEMC/SR及实时字幕展示和翻译。RK3588S AI平板是目前国内极为热门的智能教育产品，集学习机、平板电脑及PC三合一，内置有道AI助手"Hi Echo"，对教育模式产生颠覆式影响，大大提高教学效果及学习效率。
 
机器视觉展区，瑞芯微展示了基于多款视觉方案的丰富产品形态，包括4K60运动DV、AI智能视觉眼镜、双目AOV IPC、双目可视门铃、打猎机、医用内窥镜等，广泛应用在安防、娱乐、教育办公、医疗等场景。展品采用RV1106B系列及RK3576，重点演示了瑞芯微AOV超低功耗及新一代AI-ISP技术，支持一秒一帧或者一秒多帧低帧率全时录像，极低功耗运行；以及暗夜拍摄效果画面亮度及色彩还原度效果更好。
 
采用RV1106B的AI智能眼镜备受关注，支持录制最高500万30FPS视频，拍照达1200万，集成多帧降噪、HDR拍摄、EIS电子防抖、暗光增强等技术，全方位提升影像品质。2M视频功耗250mw，待机功耗低至2mw。
 
在智能音频展区，瑞芯微展出了采用RK3308和RK2118的系列音频产品，包括Party Box、汽车音频、Soundbar等应用，基于瑞芯微自研的人声及乐器分离算法，能实现多种音频的音轨分离，从而满足k歌，乐器演奏等产品需求；也可以结合瑞芯微环绕音效算法，提供精准的中置声道人声增强和立体环绕声场效果。

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