PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别_PCB层的含义详解

　　PCB（ Printed Circuit Board）中文名称为印制威廉希尔官方网站 板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”威廉希尔官方网站 板。本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的含义详解，具体的跟随小编一起来了解一下。

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　　PCB的作用

　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

　　PCB的特点

　　1、可高密度化

　　数十年来，印制板高密度能够随着集成威廉希尔官方网站 集成度提高和安装技术进步而发展着。

　　2、高可靠性

　　通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

　　3、可设计性

　　对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

　　4、可生产性

　　采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

　　5、可测试性

　　建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

　　6、可组装性

　　PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

　　7、可维护性

　　由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

　

　　PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

　　阻焊层：solder ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

　　助焊层：paste ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

　　那可以这样理解：

　　1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

　　2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

　　3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。

　　PCB层的含义详解

　　

　　1、Signal layer（信号层）

　　信号层主要用于布置威廉希尔官方网站 板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

　　2、Internal plane layer（内部电源/接地层）

　　Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

　　3、Mechanical layer（机械层）

　　Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置威廉希尔官方网站 板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为威廉希尔官方网站 板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

　　4、Solder mask layer（阻焊层）

　　在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。

　　5、Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）

　　它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。

　　主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工出来。

　　Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

　　6、Keep out layer（禁止布线层）

　　用于定义在威廉希尔官方网站 板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

　　7、Silkscreen layer（丝印层）

　　丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

　　8、Multi layer（多层）

　　威廉希尔官方网站 板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个威廉希尔官方网站 板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

　　9、Drill layer（钻孔层）

　　钻孔层提供威廉希尔官方网站 板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。