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IC封装工艺测试流程的详细资料详解

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:6.85 MB | 2018-12-06

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本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载

　　Package--封装体：

　　指芯片（Die） 和不同类型的框架（L/F）和塑封料（ EMC ）形成的不同外形的封装体。

　    IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

　　按封装材料划分为：

　　金属封装、陶瓷封装、塑料封装

　　按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为：

　　SOT、SOIC、 TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;


 

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