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三维集成威廉希尔官方网站 热管理的解析有限元建模
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目的-本文旨在基于从多模具堆到环境的散热路径，建立热阻网络模型，并考虑热扩散电阻和一维热阻的复合效应。当热沿大平板的水平方向流动时，热扩散阻力占热扩散阻力的大部分。本研究探讨了与3D技术固有的热阻（包括结合层的热阻和通过硅通孔的热阻）相比，确定温度升高的作用。
设计/方法/方法-本文提出了一种有效的方法，可用于预测硅片热源的热失效。建立了三维集成威廉希尔官方网站 （IC）封装（包括整个结构）的分析模型，以估计芯片的温度。本文利用拉普拉斯方程和热阻网络两种基本理论，计算了三维集成威廉希尔官方网站 封装的一维热阻和热扩散热阻。
。研究结果-本文提供了一个三维集成威廉希尔官方网站 封装的综合模型，从而改进了现有的分析方法来预测三维集成威廉希尔官方网站 封装芯片上的热源温度。
研究局限性/影响-基于上述缺点，本研究旨在确定使用分析电阻模型是否可以改善3D IC封装中硅片的温度升高处理。为了达到这一目的，在对热源区域施加热流时，利用一个简单的矩形板来分析热源的温度。其次，将纯板的分析模型应用到三维集成威廉希尔官方网站 封装中，并对其温升进行了分析和讨论。
实际意义-本文的主要贡献是使用一个简单的概念和一个理论电阻网络模型，通过重新设计印刷威廉希尔官方网站 板的参数或材料来提高对热故障的当前理解。
社会影响-在本文中，基于热阻计算和网络模型分析，提出了一个三维集成威廉希尔官方网站 封装的分析模型。
原创性/价值-这项工作的目的是估计硅片的平均温度，并了解3D IC封装中的热对流路径。结果揭示了完整结构的这些现象，包括tsv和bump，并突出了用于创建3D IC封装的材料的不同热导率。
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