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LED是“Light Emit
ting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的
半导体器件。芯片是LED的核心部分，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。
LED的生产流程可以分为衬底制备、外延片及芯片生产、封装和应用几个环节，应用又包括了信号及指示、背光源、照明、显示屏等。
LED 芯片封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把 LED 芯片或支架包封起来的过程。具体而言，就是将 LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑封性透光绝缘体介质包封固定，构成整体立体结构的过程。封装工艺主要是为芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
LED下游应用市场发展带动LED产业的发展，与其他单一市场带动的产业发展不同，LED技术的每一次提升都会带来不同的市场应用发展空间，这使得LED产业的发展景气周期长。
截至目前，LED产业的主要需求市场拉动力经历了三个发展阶段，分别为显示和小尺寸背光应用阶段、中大尺寸背光源应用阶段、LED照明应用阶段。从全球市场来看，2014年LED背光应用市场逐渐饱和，市场占有率从2013年的15%下降到14%；LED显示应用占比从28%下降到26%；LED通用照明应用市场比重持续提升，从2013年的29%提升至34%。照明应用成为全球LED应用新一波高速增长的动力。
[url=http://www.spark-oe.cn/]斯派克光电工程师有话要说：
目前
LED路灯主要是散热和封装上的问题，散热直接影响LED的寿命，封装很重要，为什么说封装重要？封装好的灯具可以减少光衰；只要解决这两大问题你将会是LED领导者，这就是LED发展趋势。
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