本帖最后由 dplion 于 2010-12-9 22:03 编辑
一：焊盘的制作
首先，对于焊盘的命名中，要注意通常规范的命名采用下划线_，而非减号线-。
① 通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等，而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm。
②自定义焊盘的制作，首先先做shape symbol（做两个，一个是regular的，一个是sold mask的），然后做pad。
③ 通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，内电层中的flash内径比孔径大8mil即可。而an
ti-pad要比regular pad大0.1mm。
④slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘，当然，其中的anti pad要比regular pad尺寸大0.1mm。
注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做begin layer和end layer，internal layer和paste mask及sold mask都选null。
二：symbol制作
制作symbol通常做三个subclass：assembly，placebound，silkscreen，最后要在assembly和silkscreen上添加refdes，通常加在assembly上的refdes在中间，字体小，加在silkscreen上的refdes在左上角字体大。
放有电气特性的pin（有编号）时选择connect，没有电气特性的pin（没编号）选择mechanical。
三：学习zcopy命令
四：
元件布局
①数字与模拟信号分开；
②时钟信号包地，靠近主芯片，且信号线不要穿孔
③去耦电容尽量的靠近引脚
④高速总线（ddr）远离模拟信号，flash次之，端接电阻靠近芯片放
开关
电源远离模拟信号
五：Xnet的设置
首先，建模型
添加模型库（如果有的话）
添加模型
①如果本地有你要的模型，就 find model
[url=][/url]
②如果没有你需要的模型，就 creat model
[url=][/url]
ps: single pins的顺序是下面排阻的顺序
创建总线
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