有奖话题：华为自研 PA 芯片即将量产，去美化有望？

华为今年5月份被美国列入实体清单，禁止采购美国公司的芯片及软件，因此华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。

供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在***的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是***公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

此前华为对美系厂商依赖严重，采购的 PA 芯片大多来自 Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研 PA 芯片，是否意味着华为能摆脱对美国的依赖，进一步去美国化？对此你有什么看法？欢迎回帖讨论，凡回帖参与本次话题讨论，均可获得5积分奖励！

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