PCB板显影制作工序的注意事项

　　1、PCB板曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其他工艺要求。
　　2、感光油墨尽可能平整且厚度均匀。油墨不能太薄或油墨的稀释剂不能加得太多。
　　3、油墨固化温度要稳定、时间不能太长或者闷板（即时间到了以后没有及时将板出炉）。
　　4、底片遮光率要好。底片的质量好坏，可采用光密度表示：底片黑的部分光密度高;透明的部分光密度小，两者之间差值越大越好，即称之谓反差好。如果底片本身反差不够，会直接影响到曝光时间的控制。如果某些用于图形转移的阳片，不透明部分光密度不够高，直接影响到覆盖下的干膜也会发生明显的光聚合反应，而且产生较大面积的余胶。所以，要严格控制底片的质量。
　　5、PCB板显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。