为了保证PCB板上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，必须采用表面涂（镀）覆层加以保护，而表面涂（镀）覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。
铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能如延展性等）的金属，加上储量相当丰富、成本不高，因此铜被PCB板选用为导电材料。但是，铜是活泼金属，其表面是极易于氧化而形成氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计，PCB板的使用故障70%来自于焊接点上，主要原因是：
（1）由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的;
（2）由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡铜间形成金属间互化物，从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB板用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护，才能减轻或避免发生故障问题。
为了保证PCB板上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染，必须采用表面涂（镀）覆层加以保护，而表面涂（镀）覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。
铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能如延展性等）的金属，加上储量相当丰富、成本不高，因此铜被PCB板选用为导电材料。但是，铜是活泼金属，其表面是极易于氧化而形成氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往是造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。据统计，PCB板的使用故障70%来自于焊接点上，主要原因是：
（1）由于焊盘表面污染、氧化等组成焊接不完整、虚焊等引起的;
（2）由于金-铜间互为扩散形成扩散层或锡铜间形成金属间互化物，从而引起界面疏松、脆裂等故障。所以PCB板用于焊接的铜表面必须采用可焊性保护层或可焊性阻档层加以保护，才能减轻或避免发生故障问题。
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