因为松香可以清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。
助焊剂是清除氧化膜的一种专用材料,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂,这类助焊剂具有可焊性好,成本低廉的特点。
因为松香可以清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。
助焊剂是清除氧化膜的一种专用材料,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂,这类助焊剂具有可焊性好,成本低廉的特点。
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