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IC型号看不到，但是让你朋友确认下从交流给到芯片的Vin是不是有问题，直接从整流桥前面拉电给到芯片是不是不合适呢。整流桥后面是浮地，直接拉过来应该是不合理的，芯片大概率是反复重启乃至烧毁。我相信设计的初衷是为了电阻分压，给到芯片启动电压，但实际是有正有负，增加二极管再试试。分析思路如下：1、测量输出电压及反馈电压，判断是否如预期；2、测量芯片电源脚，判断芯片是否正常工作，是否会出现异常电压导致芯片反复重启；3、差分探头测量mos管的Vds，判断工作状态是否如预期周期及状态；4、测量输入交流过整流桥后是否正常。
IC型号看不到，但是让你朋友确认下从交流给到芯片的Vin是不是有问题，直接从整流桥前面拉电给到芯片是不是不合适呢。整流桥后面是浮地，直接拉过来应该是不合理的，芯片大概率是反复重启乃至烧毁。我相信设计的初衷是为了电阻分压，给到芯片启动电压，但实际是有正有负，增加二极管再试试。分析思路如下：1、测量输出电压及反馈电压，判断是否如预期；2、测量芯片电源脚，判断芯片是否正常工作，是否会出现异常电压导致芯片反复重启；3、差分探头测量mos管的Vds，判断工作状态是否如预期周期及状态；4、测量输入交流过整流桥后是否正常。
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