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LTM4633EY#PBF SMT后出现80%不良,请问大神们,有可能是什么原因造成的?
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Linear
ADI
smt
`型号:LTM4633EY#PBF
数量:100PCS(非整包)
年份:1819+
不良症状:1.用于ALPG-FT板的主
电源
DC-DC不良导致,
FPGA
无法运作
2.12V<->GND Short
3.0.95V FPGA Core电源Drop
4.VIH用0.95V电源Drop
详情:100个中SMT了96个,其中75个出现不良,物料在SMT前,已经在125℃进行烘烤48小时,把75个不良的物料拆下来,换上20+的同型号物料,有68个
PCB
板测试通过,剩下4个没有SMT的物料,测试正常。
`
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(2)
chenwei6991627
2021-3-1 15:59:04
你这是什么封装啊
你这是什么封装啊
1
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IC打工人:
你好,是BGA的
chenwei6991627
2021-3-2 08:49:19
BGA焊接后不要检查的吗,不然怎么知道焊没焊好,有没有连锡呢
BGA焊接后不要检查的吗,不然怎么知道焊没焊好,有没有连锡呢
1
举报
IC打工人:
陈工,你好,换上20+的物料,同样的操作就没问题,这个是否能排除是连锡的问题呢
更多回帖
rotate(-90deg);
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ADI
smt
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