意法半导体STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex®-M0，M0+，M3， M4和M7内核的32位MCU。意法半导体的STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；沿用增强型系列的72兆赫兹处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
下面主要介绍关于STM32常见问题。
1、AHB系统总线分为APB1（36MHz）和APB2（72MHz），其中2》1，意思是APB2接高速设备
2、Stm32f10x.h相当于reg52.h（里面有基本的位操作定义），另一个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置，也就是开关头文件的作用
3、HSE Osc（High Speed External Oscillator）高速外部晶振，一般为8MHz，HSI RC（High Speed InternalRC）高速内部RC，8MHz
4、LSE Osc（Low Speed External Oscillator）低速外部晶振，一般为32.768KHz，LSI RC（Low Speed InternalRC）低速内部晶振，大概为40KHz左右，提供看门狗时钟和自动唤醒单元时钟源
5、SYSCLK时钟源有三个来源：HSI RC、HSE OSC、PLL
6、MCO［2：0］可以提供4源不同的时钟同步信号，PA8
7、GPIO口貌似有两个反向串联的二极管用作钳位二极管
8、总线矩阵采用轮换算法对系统总线和DMA进行仲裁
9、ICode总线，DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥
10、在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。
11、数据字节以小端存储形式保存在存储器中。
12、内存映射区分为8个大块，每个块为512MB
13、FLASH的一页为1K（小容量和中容量），大容量是2K
14、系统存储区（SystemMemory）为ST公司出厂配置锁死，用户无法编辑，用于对FLASH区域进行重新编程。所以我们烧写程序务必选择BOOT1 = 0，这样通过内嵌的自举程序对FLASH进行烧写，比如中断向量表和代码。
15、STM32核心电压为1.8V
16、STM32复位有三种：系统复位、上电复位、备份区域复位。其中系统复位除了RCC_CSR中的复位标志和BKP中的数值不复位之外，其他的所有寄存器全部复位。触发方式例如外部复位、看门狗复位、软件复位等；电源复位由于外部电源的上电/掉电复位或者待机模式返回。复位除了BKP中的寄存器值不动，其他全部复位；备份区域复位的触发源为软件复位或者VDD和VBAT全部掉电时。
17、单片机复位后所有I/O口均为浮空输入状态
18、68个可屏蔽中断通道，16个可编程优先级，16个内核中断，一共68+16=84个中断。103系列只有60个中断，107系列才有68个中断
19、系统启动从0x00000004开始，0x000 0000保留
20、（NestedVectored Interrupt Controller）NVIC嵌套向量中断控制器，分为两种：抢先式优先级（可嵌套）和中断优先级（副优先级，不能嵌套）。两种优先级由4位二进制位决定。分配下来有十六种情况：
21、0号抢先优先级的中断，可以打断任何中断抢先优先级为非0号的中断；1号抢先优先级的中断，可以打断任何中断抢先优先级为2、3、4号的中断；……；构成中断嵌套。如果两个中断的抢先优先级相同，谁先出现，就先响应谁，不构成嵌套。如果一起出现（或挂在那里等待），就看它们2个谁的子优先级高了，如果子优先级也相同，就看它们的中断向量位置了。原来中断向量的位置是最后的决定因素
22、上电初始化后AIRC初始化为0，为16个抢先式优先级，但是由于所有的外部通道中断优先级控制字PRI_n为0，所以抢先式优先级相同，此时就不能嵌套了。
STM32通过其产品能力，向市场证明了一件事：Cortex-M系列MCU市场用量巨大。由于MCU供需失衡，这种不平衡导致MCU有10~15%的价格上涨是合理的，这种结果和生产线的停产，以及连续的产线开关相比影响将是有限的。国产灵动微MM32单片机可兼容替换STM32系列，英尚微电子支持提供产品技术支持及应用解决方案。
意法半导体STM32系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex®-M0，M0+，M3， M4和M7内核的32位MCU。意法半导体的STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；沿用增强型系列的72兆赫兹处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。
下面主要介绍关于STM32常见问题。
1、AHB系统总线分为APB1（36MHz）和APB2（72MHz），其中2》1，意思是APB2接高速设备
2、Stm32f10x.h相当于reg52.h（里面有基本的位操作定义），另一个为stm32f10x_conf.h专门控制外围器件的配置，也就是开关头文件的作用
3、HSE Osc（High Speed External Oscillator）高速外部晶振，一般为8MHz，HSI RC（High Speed InternalRC）高速内部RC，8MHz
4、LSE Osc（Low Speed External Oscillator）低速外部晶振，一般为32.768KHz，LSI RC（Low Speed InternalRC）低速内部晶振，大概为40KHz左右，提供看门狗时钟和自动唤醒单元时钟源
5、SYSCLK时钟源有三个来源：HSI RC、HSE OSC、PLL
6、MCO［2：0］可以提供4源不同的时钟同步信号，PA8
7、GPIO口貌似有两个反向串联的二极管用作钳位二极管
8、总线矩阵采用轮换算法对系统总线和DMA进行仲裁
9、ICode总线，DCode总线、系统总线、DMA总线、总线矩阵、AHB/APB桥
10、在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR来打开该外设的时钟。
11、数据字节以小端存储形式保存在存储器中。
12、内存映射区分为8个大块，每个块为512MB
13、FLASH的一页为1K（小容量和中容量），大容量是2K
14、系统存储区（SystemMemory）为ST公司出厂配置锁死，用户无法编辑，用于对FLASH区域进行重新编程。所以我们烧写程序务必选择BOOT1 = 0，这样通过内嵌的自举程序对FLASH进行烧写，比如中断向量表和代码。
15、STM32核心电压为1.8V
16、STM32复位有三种：系统复位、上电复位、备份区域复位。其中系统复位除了RCC_CSR中的复位标志和BKP中的数值不复位之外，其他的所有寄存器全部复位。触发方式例如外部复位、看门狗复位、软件复位等；电源复位由于外部电源的上电/掉电复位或者待机模式返回。复位除了BKP中的寄存器值不动，其他全部复位；备份区域复位的触发源为软件复位或者VDD和VBAT全部掉电时。
17、单片机复位后所有I/O口均为浮空输入状态
18、68个可屏蔽中断通道，16个可编程优先级，16个内核中断，一共68+16=84个中断。103系列只有60个中断，107系列才有68个中断
19、系统启动从0x00000004开始，0x000 0000保留
20、（NestedVectored Interrupt Controller）NVIC嵌套向量中断控制器，分为两种：抢先式优先级（可嵌套）和中断优先级（副优先级，不能嵌套）。两种优先级由4位二进制位决定。分配下来有十六种情况：
21、0号抢先优先级的中断，可以打断任何中断抢先优先级为非0号的中断；1号抢先优先级的中断，可以打断任何中断抢先优先级为2、3、4号的中断；……；构成中断嵌套。如果两个中断的抢先优先级相同，谁先出现，就先响应谁，不构成嵌套。如果一起出现（或挂在那里等待），就看它们2个谁的子优先级高了，如果子优先级也相同，就看它们的中断向量位置了。原来中断向量的位置是最后的决定因素
22、上电初始化后AIRC初始化为0，为16个抢先式优先级，但是由于所有的外部通道中断优先级控制字PRI_n为0，所以抢先式优先级相同，此时就不能嵌套了。
STM32通过其产品能力，向市场证明了一件事：Cortex-M系列MCU市场用量巨大。由于MCU供需失衡，这种不平衡导致MCU有10~15%的价格上涨是合理的，这种结果和生产线的停产，以及连续的产线开关相比影响将是有限的。国产灵动微MM32单片机可兼容替换STM32系列，英尚微电子支持提供产品技术支持及应用解决方案。
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