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编号：JFSJ-21-076
作者：炬丰科技
概括
VLSI制造中使用的材料
材料根据其导电特性可分为三大类：
绝缘体
导体
半导体
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制造技术
CMOS技术
半导体表面经过各种处理步骤，其中添加了具有特定几何图案的杂质和其他材料
制造步骤按顺序排列以形成充当晶体管和互连的三维区域
MOSFET 的简化视图
CMOS工艺
CMOS 工艺允许在同一硅衬底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶体管。
制造方法概述
制作工艺顺序
硅制造（详细内容略）
晶圆加工（详细内容略）
光刻（详细内容略）
氧化物生长和去除（详细内容略）
扩散和离子注入（详细内容略）
退火（详细内容略）
硅沉积（详细内容略）
金属化（详细内容略）
测试（详细内容略）
组装和包装（详细内容略）
设备模拟
略
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