半导体制冷片控制板开发技术用到的功能模块如下:
*TCOOP-M001-FR9801降压模块:12V转5V/1.5A
*TCOOP-M007-ASM1117降压模块:芯片供电
*TCOOP-M015-N79E715AT28处理器:程序控制
*TCOOP-M021-PCF8563时钟模块:计时
*TCOOP-M006-APT8L08SE触摸模块:触摸按键
*TCOOP-M025-HT1621B液晶屏驱动模块:液晶驱动
*TCOOP-M038-XC6206降压模块:参考电压
*TCOOP-M020-RZ7889电机驱动模块:制冷片驱动模块
*TCOOP-M002-CN3702双节锂电池充电模块:充电模块
半导体制冷片控制板开发技术用到的功能模块如下:
*TCOOP-M001-FR9801降压模块:12V转5V/1.5A
*TCOOP-M007-ASM1117降压模块:芯片供电
*TCOOP-M015-N79E715AT28处理器:程序控制
*TCOOP-M021-PCF8563时钟模块:计时
*TCOOP-M006-APT8L08SE触摸模块:触摸按键
*TCOOP-M025-HT1621B液晶屏驱动模块:液晶驱动
*TCOOP-M038-XC6206降压模块:参考电压
*TCOOP-M020-RZ7889电机驱动模块:制冷片驱动模块
*TCOOP-M002-CN3702双节锂电池充电模块:充电模块
举报