STM32F103RC 产品描述：
[tr]STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE高性能系列集成了高性能ARM®[tr]皮质®[tr]-M3 32位RISC内核，工作频率为72 MHz，高速嵌入式存储器(闪存高达512千字节，SRAM高达64千字节)，以及连接到两条APB总线的大量增强型I/o和外设。所有器件都提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器，以及标准和高级
通信接口:最多两个I2[tr]Cs，三个SPI，两个I2[tr]Ss，一个SDIO，五个USARTs，一个USB和一个CAN。
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[tr]STM32F103xC/D/E高密度高性能系列产品的工作温度范围为–40至+105°C，
电源电压范围为2.0至3.6 V。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
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[tr]这些特性使STM32F103xC/D/E高密度高性能系列微控制器系列适合各种应用，如电机驱动、应用控制、医疗和手持设备、PC和游戏外设、GPS平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲和HVAC。
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