我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升，制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证威廉希尔官方网站
板设计可靠性。
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科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师设计了专属封装课程，可配合相关实操工具更好的学习。
下拉文末可获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~
PCB封装设计指导白皮书
本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，时设计规范化，并通过将经验固话为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。
共整理了44个常用封装命名规范、PCB封装设计规范、封装管脚补偿、封装设计基本要求，以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例等，适合所有PCB工程师开发人员使用参考！
▶ 白皮书目录参考
现还分别为其设计了3款常用设计软件的专属课程，共计
26小时53课时，并配套其相关PCB、案例详解、原理图等超全资料包。
全套课程原价188元，现在
限时免费学习，希望给有需要的工程师朋友带来一定帮助！
PCB封装设计实战课程
1、封装的规范画法
●通过公式计算出不同器件的补偿值，包括孔径计算、焊盘大小计算等内容，而不是靠猜,保证制作的封装正确性;
●正确的封装丝印画法,便于产品的贴装和调试;
●能有效分析出Datasheet封装制作数据，从而制作出正确的PCB封装。
2、封装设计的命名
●40多种不同类型器件的封装命名规则，基本能囊括了我们常用的各类型的器件,方便我们进行器件封装管理。
●合理的对器件进行命名,进行封装库的管理，可节约制作封装的时间，提高设计效率一般规范的公司都有专门的工程师进行封装库管理。
●专业合理的封装命名，可以让客户感受到设计师的专业设计水准。
3、封装实战项目
●通过实战案例训练掌握常用器件的封装绘制方法。
●案例训练介绍了绘制封装的一般流程,可有效提高绘制封装的效率。
●视频中介绍了如何分析器件DATASHEET,从案例中找出绘制封装时需要用到的数据,节约分析资料的时间。
▶ 封装设计规范板块
▶ 封装命名案例板块
免费下载配套实操工具
在白皮书和封装实战课程中，相关PCB检测步骤，都将使用到
“华秋 DFM”：一款国内首款
免费“PCB可制造性”和“PCBA装配分析”软件。
拥有
300万+元件库，19大项检测功能，234细项检查规则，其重点功能包括：
1
、支持多种文件导出：Gerber、BOM、坐标、装配图、PDF、详细检测报告等；
2、全面分析PCB设计隐患：简单易操作，可一键解析 pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件；
3、助力PCBA一板成功：检测器件空间干涉、器件到板边距离、器件引脚校验、焊盘设计分析等；
4、汇聚10余项智能工具：阻抗计算、自动拼版、BOM比对、开短路分析、利用率计算等。
更多功能还需下载华秋DFM软件体验！
软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：
https://dfm.obk20.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fybpskc.zip
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