用 Place-Embedded Board array,拼板后输出gerber文件，按3步法输出geber文件，在第二步的时候（那个带孔径大小列表的），输出文件为空的，但是在拼版文件中加一个过孔或者插件焊盘，再重新导出的geber文件就是正常的。
有没有遇到过这个问题的？请教一下。
2020-1-20 15:20:36
楼主 时隔多年我也遇到了这个问题 输出第二个文件为空 请问楼主这个问题怎么解决的
楼主 时隔多年我也遇到了这个问题 输出第二个文件为空 请问楼主这个问题怎么解决的
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Lee:
我记得好像没有解决，当时通过在工艺边加了定位孔来做的
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