本帖最后由 何立立 于 2015-5-18 19:46 编辑
在原理图P3页 Bank0上VREFP_0端接地的疑问。
赛灵思的7系列FPGA和Zynq器件创造性地在片上集成了模数转换器和相关的片上传感器(内置温度传感器和功耗传感器),这是相比赛灵思前一代产品来新增加的特性,可在系统设计中免去外置的ADC器件,有力地提高了系统的集成度。
Zynq器件XADC模块包括2个12比特1 MIPS的模数转换器和相关的片上传感器,模数转换器能为系统应用提供通用目的的高精度的模拟接口,所有的XADC模块专用管脚都位于bank0。下图表示了XADC的基本输入输出需求:
这有两种推荐配置:图中左边XADC由Vccaux(1.8V)供电,并且用一个外部的1.25V参考源。用外部参考源在精度和热飘移方面可以获得更好的性能,一个磁珠用隔离模拟地和数字地,这可避免较常用的模拟和数字威廉希尔官方网站
共地而把噪声带入模拟威廉希尔官方网站
的缺点;图中右边XADC是用片内的参考源,这时VREFP脚必须按图中所示连接到地。
手册上建议的是1.25V reference iput。
请问z-turn board板卡上zynq的VREFP_0的接法是属于哪种?是右边哪种?如果是的为什么不改用外接参考源,那样是不是更好点?我也注意到你板子上用了TLV62130这类可以产生精度很高的的电压转换芯片,为什么不直接让它产生一个稳定的1.25V参考电压呢?
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2015-5-19 08:58:36
用内部参考电压一是方便,二是能满足大多数的需求
用内部参考电压一是方便,二是能满足大多数的需求
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2015-5-19 15:10:45
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